株式会社迪思科松泽稔获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112397433B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010829874.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶片的加工方法是由松泽稔;藤井祐介设计研发完成，并于2020-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片的加工方法在说明书摘要公布了：提供晶片的加工方法，能够将在实施磨削加工时附着于卡盘工作台所保持的晶片上的磨削屑充分地去除。晶片的加工方法具有如下的工序：热压接片配设工序，在晶片的正面上配设覆盖晶片的大小的热压接片；一体化工序，对热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压，使热压接片平坦化并且与晶片一体化；磨削工序，将热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台，一边向晶片的背面提供磨削水一边磨削至规定的厚度；以及热压接片清洗工序，从卡盘工作台搬出一体化后的晶片，对热压接片进行清洗。
本发明授权晶片的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，对由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的背面进行磨削，其中， 该晶片的加工方法具有如下的工序： 热压接片配设工序，在该晶片的正面上配设热压接片，该热压接片是覆盖该晶片的大小，该热压接片是不具有粘接层而通过加热软化来发挥粘合力的材质； 一体化工序，对该热压接片进行加热并且利用平坦部件进行按压，使该热压接片平坦化并且利用通过加热而发挥的粘合力使该热压接片和该晶片一体化； 磨削工序，在实施了该一体化工序之后，将该热压接片侧保持于磨削装置的卡盘工作台，一边向该晶片的背面提供磨削水一边将该晶片磨削至期望的厚度；以及 热压接片清洗工序，在实施了该磨削工序之后，通过搬送单元对晶片的磨削面侧进行吸引而从该卡盘工作台搬出与热压接片一体化的该晶片，在搬送到对该晶片的磨削面进行清洗的清洗单元之前，在晶片被该搬送单元吸引的状态下直接对通过加热软化而发挥粘合力的该热压接片进行清洗。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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