半导体元件工业有限责任公司刘仁弼获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利用于功率模块的热传递获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112038307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010412781.0，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权用于功率模块的热传递是由刘仁弼;J·蒂萨艾尔;林承园;姜东旭设计研发完成，并于2020-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于功率模块的热传递在说明书摘要公布了：本发明题为“用于功率模块的热传递”。在一个总体方面，装置可以包括衬底、与该衬底的第一表面耦接的半导体管芯以及设置在该衬底的第二表面上的金属层。第二表面可以与第一表面相对。该装置还可以包括与金属层耦接的多个金属翅片以及与金属层耦接的金属环。金属环可以包围多个金属翅片。
本发明授权用于功率模块的热传递在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件装置，所述半导体器件装置包括： 包括绝缘体层的直接键合金属DBM衬底； 半导体管芯，所述半导体管芯与所述绝缘体层的第一侧耦接； 直接键合金属层，所述直接键合金属层设置在所述DBM衬底的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对； 多个金属翅片，所述多个金属翅片与所述直接键合金属层直接耦接；和金属环，所述金属环与所述直接键合金属层耦接，所述金属环包括开口，其中所述多个金属翅片通过所述开口直接耦合到所述直接键合金属层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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