意法半导体公司J·S·塔利多获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体公司申请的专利具有柔性互连的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310057B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010739457.X，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权具有柔性互连的半导体封装是由J·S·塔利多设计研发完成，并于2020-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有柔性互连的半导体封装在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及具有柔性互连的半导体封装。公开了一种具有衬底和罩的腔体型半导体封装。该半导体封装包括第一半导体管芯，其耦合到衬底；以及柔性材料层，其位于罩的表面上。迹线位于柔性材料层上。罩利用柔性材料层以及罩与衬底之间的迹线耦合到衬底。第二半导体管芯耦合到罩上的柔性材料层和迹线。罩还包括孔隙，以将第二半导体管芯暴露于周围环境。柔性材料层在封装的操作循环期间吸收由罩与衬底的不同的热膨胀系数而引起的应力，以减小罩与衬底分离的可能性。
本发明授权具有柔性互连的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种器件，包括： 衬底，具有彼此相对的第一表面和第二表面； 第一半导体管芯，位于所述衬底的所述第一表面上； 罩，耦合到所述衬底，所述罩具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和孔隙，所述孔隙穿过所述罩从所述第一表面到达所述第二表面； 柔性材料层，位于所述罩的所述第二表面上并且位于所述罩的所述第二表面与所述衬底的所述第一表面之间； 导电迹线，位于所述柔性材料层上；以及第二半导体管芯，耦合到所述罩上的所述柔性材料层上的所述导电迹线，所述第二半导体管芯与所述孔隙和所述第一半导体管芯重叠，并且所述第二半导体管芯完全跨所述孔隙延伸。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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