宁波舜宇光电信息有限公司栾仲禹获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波舜宇光电信息有限公司申请的专利模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112312674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910698550.8，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备是由栾仲禹;黄桢;卢彬;刘丽;郑程倡;李婷花设计研发完成，并于2019-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备在说明书摘要公布了：一种模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备。该模塑线路板包括一线路板主体和一模塑结构。该线路板主体包括至少一线路层和至少一基板层，其中该线路层和该基板层被间隔地叠置。该模塑结构包括模塑层，其中该模塑层被叠置于该线路板主体的至少一表面，以包覆该线路板主体的该基板层的至少一部分。
本发明授权模塑线路板和摄像模组及其制造方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一模塑线路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一线路板主体，通过成型模具在所述线路板主体的至少一表面藉由绝缘成型材料固化形成一模塑结构的一模塑层，其中，将一组电子元器件贴装于所述线路板主体的正面线路层的焊盘； 藉由所述成型模具的一上模具，在所述线路板主体的正面上藉由所述绝缘成型材料固化形成所述模塑结构的正面模塑层和模塑封装体，所述模塑封装体自所述正面模塑层一体地向上延伸，其中所述模塑封装体包覆所述电子元器件，所述正面模塑层同时包覆位于所述线路板主体的芯片贴装区域和边缘区域的导通线路和位于所述线路板主体的正面的基板层的表面，并且所述正面模塑层未包覆所述正面线路层的所述焊盘的表面；以及藉由所述成型模具的一下模具，在所述线路板主体的反面上藉由所述绝缘成型材料固化形成所述模塑结构的反面模塑层，其中所述反面模塑层包覆所述线路板主体的反面线路层的反面导通线路，以制成所述模塑线路板； 其中，在所述模塑结构的所述正面模塑层和所述模塑封装体成型前或成型后，通过粘接剂将感光芯片贴装于所述线路板主体的所述芯片贴装区域，其中所述粘接剂的一部分进入所述正面线路层的缺口内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宁波舜宇光电信息有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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