罗姆股份有限公司吴小鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉罗姆股份有限公司申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113874991B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080037873.3，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权半导体装置是由吴小鹏;大塚拓一设计研发完成，并于2020-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置，具备：具有主面的导电部、搭载于前述主面的半导体元件、以及存在于前述导电部与前述半导体元件之间、使前述导电部与前述半导体元件导通接合的导电性接合材。前述导电性接合材包含金属基层、第1接合层和第2接合层。前述第1接合层存在于前述金属基层与前述半导体元件之间，通过金属的固相扩散与前述半导体元件接合。前述第2接合层存在于前述金属基层与前述导电部之间，通过金属的固相扩散与前述导电部接合。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 具有主面的导电部、搭载于所述主面的半导体元件、以及存在于所述导电部与所述半导体元件之间、使所述导电部与所述半导体元件导通接合的导电性接合材，所述导电性接合材包含金属基层、第1接合层和第2接合层，所述第1接合层存在于所述金属基层与所述半导体元件之间，通过金属的固相扩散与所述半导体元件接合，所述第2接合层存在于所述金属基层与所述导电部之间，通过金属的固相扩散与所述导电部接合，所述导电性接合材包含第1中间层和第2中间层，所述第1中间层存在于所述金属基层与所述第1接合层之间，所述第2中间层存在于所述金属基层与所述第2接合层之间，所述第1中间层的厚度和所述第2中间层的厚度比所述第1接合层的厚度和所述第2接合层的厚度小。
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