华天科技(南京)有限公司陶剑获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种电子封装件及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113990849B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111275849.6，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种电子封装件及封装方法是由陶剑设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子封装件及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子封装件及封装方法，包括：第一芯片和第二芯片安装在基板的同一侧；地线设置于基板的内部；电磁屏蔽装置设置于第一芯片的一侧；塑封料与基板密封连接；锡球安装于基板的另一侧。本发明通过回流焊工艺将第一芯片和第二芯片贴装在内埋地线的基板上，采用划锡工艺将电磁屏蔽装置贴装在第一芯片上方，实现芯片的电磁屏蔽，采用MUF工艺进行塑封，并将锡球安装在基板的一侧，得到具有电磁屏蔽功能的电子封装件。同时，还可以在第一芯片顶部涂抹导热胶，采用MUF结合裸芯片工艺进行塑封，得到具有电磁屏蔽功能以及散热功能的电子封装件。本发明能够有效的避免芯片相互电磁干扰，并解决了目前实现电磁屏蔽功能工艺复杂问题。
本发明授权一种电子封装件及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：塑封料1、电磁屏蔽装置、第一芯片3、第二芯片4、基板5、锡球6和地线7； 所述第一芯片3和第二芯片4安装在基板 5的同一侧；所述地线7设置于基板5的内部；所述电磁屏蔽装置设置于第一芯片3的一侧；所述塑封料1与基板5密封连接；所述锡球6安装于基板5的另一侧； 所述电磁屏蔽装置采用第一电磁屏蔽件2，所述第一电磁屏蔽件2底部呈栅栏式结构，第一电磁屏蔽件的上部设置内部结构，内部结构呈网格状，上部的顶面设置开孔，呈十字型； 或者所述电磁屏蔽装置采用第二电磁屏蔽件9，所述第二电磁屏蔽件9的底部呈栅栏式结构；第二电磁屏蔽件9的上部设置内部结构，内部结构呈网格状，上部的顶面不开孔； 所述第一芯片3一侧涂抹有导热胶8，所述导热胶8填充在第一芯片3和第二电磁屏蔽件9之间。
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