东京毅力科创株式会社田之上隼斗获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利带芯片基板的制造方法和基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114586135B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080073979.9，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权带芯片基板的制造方法和基板处理装置是由田之上隼斗;沟本康隆;山下阳平设计研发完成，并于2020-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本带芯片基板的制造方法和基板处理装置在说明书摘要公布了：一种带芯片基板的制造方法，包括：准备层叠基板，该层叠基板包括多个所述芯片、暂时地接合有多个所述芯片的第一基板、以及隔着多个所述芯片与所述第一基板接合的第二基板；以及将与所述第一基板及所述第二基板接合的多个所述芯片从所述第一基板分离，以与第三基板的包括器件层的一面接合。
本发明授权带芯片基板的制造方法和基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种带芯片基板的制造方法，包括： 准备层叠基板，该层叠基板包括多个芯片、暂时地接合有多个所述芯片的第一基板、以及隔着多个所述芯片与所述第一基板接合的第二基板； 将与所述第一基板及所述第二基板接合的多个所述芯片从所述第一基板分离，以与第三基板的包括器件层的一面接合；以及将从所述第一基板分离后的多个所述芯片在与所述第二基板接合的状态下同所述第三基板的包括所述器件层的一面接合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东京毅力科创株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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