江西景旺精密电路有限公司傅平获国家专利权
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龙图腾网获悉江西景旺精密电路有限公司申请的专利一种高多层PCB铣刀及加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115070101B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210932632.6，技术领域涉及：B23C5/16；该发明授权一种高多层PCB铣刀及加工工艺是由傅平;肖金辉;丁纪亮;段绍华;夏云平设计研发完成，并于2022-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高多层PCB铣刀及加工工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高多层PCB铣刀及加工工艺，高多层PCB铣刀包括至少一段双向排屑切削段，所述双向排屑切削段包括上排屑段和下排屑段，所述上排屑段设置在下排屑段的下端，所述上排屑段的切削刃的排屑方向从下往上，所述下排屑段的切削刃的排屑方向从上往下。本发明可以有效解决CNC加工中板边发白和毛刺问题。
本发明授权一种高多层PCB铣刀及加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种采用高多层PCB铣刀进行锣板加工的加工工艺，其特征在于： 所述高多层PCB铣刀包括多段双向排屑切削段，所述双向排屑切削段包括上排屑段和下排屑段，所述上排屑段设置在下排屑段的下端，所述上排屑段的切削刃的排屑方向从下往上，所述下排屑段的切削刃的排屑方向从上往下； 相邻的两段双向排屑切削段具有一交叉区，所述交叉区的宽度为0.2‑1.5mm； 所述上排屑段的长度0.5mm‑1.5mm； 所述下排屑段的长度0.5mm‑1.5mm； 所述加工工艺包括： CNC加工前按照1张代加工板加1张回收垫板的方式进行依次叠板； 若代加工板的板厚小于1.0mm时，则在相邻两块代加工板之间再加一张0.5‑1.0mm厚度的隔板； CNC成型方式按照两次加工成型方式，第一次加工使用常规密齿性铣刀粗锣；第二次使用高多层PCB铣刀进行精锣，将毛刺和披锋去除，实现覆铜板CNC加工表面光滑无披锋毛刺； 所述回收垫板的厚度为0.2‑1.5mm，对应两段双向排屑切削段之间的交叉区的厚度。
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