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龙图腾网获悉浙江拓感科技有限公司申请的专利集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116190293B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310363670.9，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片是由雷华伟;张传杰;刘志方;孙维国;季小好设计研发完成，并于2023-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片在说明书摘要公布了：一种集成芯片倒装焊调平方法，系统及芯片，其方法包括如下步骤:步骤100：在芯片上的多个芯片照射点以及基板上的多个基板照射点设置曲面镜；步骤200：分别向芯片和基板输出检测光束，基于检测光束在各曲面镜上的反射率调整基板位置，使各基板照射点依次对准其对应的芯片照射点；步骤300：分别取得各芯片照射点与其对应的基板照射点的对准距离值；步骤400：将基板移动至初始位置，使得对应于最大的对准距离值的芯片照射点向与其对应的基板照射点靠近，并跳转至步骤200，直至各对准距离值同时满足预设的调平条件。本发明无需提高激光发射强度或增加反射光探测器吸收面积即可实现芯片与基板的调平，降低了设备的复杂度和制备成本。

本发明授权集成芯片倒装焊调平方法、系统及芯片在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片倒装焊调平方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤100：分别在芯片的第一表面上的若干个芯片照射点设置第一曲面镜，在基板的第二表面上的若干个基板照射点设置第二曲面镜，使所述芯片照射点与所述基板照射点一一对应，分别将芯片和基板移动至初始位置； 步骤200：分别向芯片的第一表面和基板的第二表面输出检测光束，基于检测光束在各第一曲面镜和第二曲面镜上的反射率调整基板对芯片的相对位置，使各基板照射点依次移动至与其对应的芯片照射点视为对准的位置； 步骤300：分别取得各芯片照射点与其对应的基板照射点的对准距离值； 步骤400：将基板移动至初始位置，基于各对准距离值调整芯片对基板的相对位置，以使得取得最大的所述对准距离值的芯片照射点向与其对应的基板照射点靠近； 重复上述步骤200至步骤400，直至各对准距离值同时满足预设的调平条件； 其中，步骤100包括： 步骤110：在芯片的第一表面上设置若干个不共线的芯片照射点，在基板的第二表面上的对应位置设置若干个基板照射点，使所述基板照射点与所述芯片照射点一一对应； 步骤120：取得激光源与芯片照射点之间的第一理论间距值以及所述激光源与基板照射点之间的第二理论间距值； 步骤130：将曲率半径与第一理论间距值一致的第一曲面镜设置于所述芯片照射点处，将曲率半径与第二理论间距值一致的第二曲面镜设置于所述基板照射点处； 步骤140：将基板的板体设置于水平面，使所述芯片的第一表面与所述基板的第二表面相对设置。

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