广东工业大学罗继业获国家专利权
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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种Cu-Cu低温键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118248573B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410210388.1，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权一种Cu-Cu低温键合方法是由罗继业;廖小茹;刘萃设计研发完成，并于2024-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Cu-Cu低温键合方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种Cu‑Cu低温键合方法，所述方法为对铜片表面进行前处理以在铜片表面引入一层含能化合物，将两片处理后的铜片在一定温度和压力条件下进行对中键合。本发明通过表面处理在铜表面引入含能化合物，利用含能化合物在Cu‑Cu键合时分解、放热的特性，促进了铜原子的扩散，且键合界面无杂质元素残留。
本发明授权一种Cu-Cu低温键合方法在权利要求书中公布了：1.一种Cu‑Cu低温键合方法，其特征在于，所述方法为对铜片表面进行前处理以在铜片表面引入一层含能化合物，将两片处理后的铜片在一定温度和压力条件下进行对中键合； 所述前处理包括步骤：配制电解液，在通电条件下，在铜片表面电解沉积形成含能化合物； 所述含能化合物为叠氮化铜、叠氮化亚铜或其混合物；电流密度为0.01‑10Adm2，电解时间为0.1‑200min；所述键合温度为100‑350℃，键合压力为0.1‑100MPa。
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