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龙图腾网获悉清远市富盈电子有限公司申请的专利阴阳铜厚PCB板的制造方法和阴阳铜厚PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118714743B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410954302.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权阴阳铜厚PCB板的制造方法和阴阳铜厚PCB板是由马跃;易华东;杨超;杨建成设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本阴阳铜厚PCB板的制造方法和阴阳铜厚PCB板在说明书摘要公布了：本申请涉及PCB板生产领域，公开了一种阴阳铜厚PCB板的制造方法，方法包括：对第七PCB板的第一板面和第二板面同时进行第一次蚀刻，对第二板面完成第一次蚀刻后，保留第二板面上的线路图形上的锡层，得到第八PCB板；对第八PCB板制作第二次外层图形，在第一板面上不贴干膜，在第二板面上贴干膜，并对第二板面上的干膜不做曝光处理，保留第二板面上的干膜作为保护膜；对第八PCB板的板边包胶处理，得到第九PCB板；对第九PCB板进行第二次蚀刻，对第一板面完成第二次蚀刻后，去除第二板面上的干膜后，去除第二板面上的锡层。本申请能够对阴阳铜厚PCB板上的精细线路进行质量检测，提高了阴阳铜厚PCB板的生产质量。

本发明授权阴阳铜厚PCB板的制造方法和阴阳铜厚PCB板在权利要求书中公布了：1.一种阴阳铜厚PCB板的制造方法，其特征在于，所述方法包括： 对原始PCB板的第一板面进行电镀加厚第一铜厚，得到第二PCB板；其中，原始PCB板的第一板面、第二板面均设有厚度相同的原始铜层； 对第二PCB板进行第一次整板电镀，使得第一PCB板的第一板面、第二板面增加第二铜厚，得到第三PCB板； 对第三PCB板进行第一次图形电镀，得到第四PCB板； 对第四PCB板进行第二次整板电镀，使得第一PCB板的第一板面、第二板面增加第三铜厚，得到第五PCB板； 对第五PCB板制作第一次外层图形，并对第五PCB板进行第二次图形电镀，并在第二板面上的线路图形上电镀锡层，得到第六PCB板； 对第六PCB板进行第二次图形电镀，得到第七PCB板； 对第七PCB板的第一板面和第二板面同时进行第一次蚀刻，对第二板面完成第一次蚀刻后，保留第二板面上的线路图形上的锡层，得到第八PCB板； 对第八PCB板制作第二次外层图形，第二次外层图形时在第一板面上不贴干膜、在第二板面上贴干膜，并对第二板面上的干膜不做曝光处理，保留第二板面上的干膜作为保护膜； 对第八PCB板的板边包胶处理，得到第九PCB板； 对第九PCB板进行第二次蚀刻，对第一板面完成第二次蚀刻后，去除第二板面上的干膜后，去除第二板面上的锡层，然后进行阻焊、字符、表面处理和成型，得到成品阴阳铜厚PCB板对第七PCB板的第一板面和第二板面同时进行第一次蚀刻时，通过输送辊从第七PCB板的第一板面承托输送第七PCB板，通过质检组件检测第七PCB板的第二板面的蚀刻质量； 对第九PCB板进行第二次蚀刻时，通过输送辊从第九PCB板的第二板面承托输送第九PCB板，通过质检组件检测第九PCB板的第一板面的蚀刻质量。

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