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龙图腾网获悉东莞联桥电子有限公司申请的专利一种六层高频混压电路板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118741873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411018833.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种六层高频混压电路板制作方法是由张涛;张东锋设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种六层高频混压电路板制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种六层高频混压电路板制作方法，包括以下步骤：内层→压合→陶瓷研磨→一次干膜→一次微蚀减铜→一次树脂研磨→一次钻孔→一次电镀→树脂塞孔→二次树脂研磨→二次微蚀减铜→三次树脂研磨→二次电镀→外层干膜→外层蚀刻→AOI→防焊→二次钻孔→捞型→测试→AVI→镍钯金→包装；所述一次干膜步骤中，L6面全面盖干膜空曝不撕保护膜；所述一次微蚀减铜步骤和所述二次微蚀减铜步骤均采用蚀刻机进行减铜作业。改善制作步骤，提升减铜均匀度，避免表面树塞孔盖冒处露树脂，提升混压电路板的质量。

本发明授权一种六层高频混压电路板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种六层高频混压电路板制作方法，包括以下步骤：内层→压合→陶瓷研磨→一次干膜→一次微蚀减铜→一次树脂研磨→一次钻孔→一次电镀→树脂塞孔→二次树脂研磨→二次微蚀减铜→三次树脂研磨→二次电镀→外层干膜→外层蚀刻→AOI→防焊→二次钻孔→捞型→测试→AVI→镍钯金→包装；其特征在于，所述内层步骤中包括L1‑L2内层、L3‑L4内层、L5‑L6内层； 所述L1‑L2内层的基材设置为高频碳氢板材，所述L1‑L2内层步骤包括：发料→微蚀减铜A→钻孔A→电镀A→验孔→树脂塞孔A→树脂研磨A→干膜A→蚀刻A→一次AOI；所述微蚀减铜A步骤中，过棕化减铜速度为5mmin，次数设置为2次，减铜至12.7um；所述树脂研磨A步骤中，研磨时需正反面有序轮换研磨作业，避免两面铜厚落差大；所述干膜A步骤中，使用内层涂布作业，前处理速度为3mmin，涂膜厚度为11‑13um，完成涂布的板材需使用不透光胶袋或菲林袋包好送至外层曝光，曝光能量为4‑5格； 所述L3‑L4内层的基材设置为FR4板材，所述L3‑L4内层的前处理速度为3mmin，涂膜厚度为11‑13um，曝光能量为7‑9格，蚀刻的速度为7.5mmin； 所述L5‑L6内层的基材设置为FR4板材，所述L5‑L6内层的前处理速度为3mmin，涂膜厚度为11‑13um，曝光能量为7‑9格，蚀刻的速度为7.5mmin； 所述压合步骤中，热熔两次； 所述一次干膜步骤中，L6面全面盖干膜空曝不撕保护膜； 所述一次钻孔步骤中，板面需要盖上铝片； 所述二次电镀步骤中，树脂盖冒加镀铜0.5‑0.8mil，面铜厚度设置为28‑40um； 所述外层蚀刻步骤中，过内层蚀刻线，速度为5.06mmin； 所述防焊步骤中，前处理作业速度为2.3mmin；曝光采用双面CCD对位曝光机作业，防止曝光偏移，曝光能量为8‑9格，显影速度为4.5mmin； 所述一次微蚀减铜步骤和所述二次微蚀减铜步骤均采用蚀刻机进行减铜作业。

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