高通股份有限公司A·拉梅什巴布获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利用于底层层次包围盒的各层级的存储获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118786464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380018938.3，技术领域涉及：G06T15/06；该发明授权用于底层层次包围盒的各层级的存储是由A·拉梅什巴布;S·B·阿拉;D·K·麦卡利斯特设计研发完成，并于2023-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于底层层次包围盒的各层级的存储在说明书摘要公布了：本文所呈现的各方面涉及用于图形处理的方法和设备，包括装置，例如GPU。该装置可以配置BVH结构，该BVH结构包括多个层级和多个节点，BVH结构与场景中的多个图元的几何数据相关联。该装置还可以标识GMEM中能够用于存储BVH结构中的多个节点中的至少一些节点的存储量。此外，该装置可以将BVH结构分配到包括多个第一节点的第一BVH区段和包括多个第二节点的第二BVH区段中。该装置还可以将与多个第一节点相关联的第一数据存储在GMEM中，并将与多个第一节点和多个第二节点相关联的第二数据存储在系统存储器中。
本发明授权用于底层层次包围盒的各层级的存储在权利要求书中公布了：1.一种用于图形处理的装置，所述装置包括： 存储器；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器耦合到所述存储器并且被配置为： 获得层次包围盒BVH结构，所述层次包围盒BVH结构包括多个层级和多个节点，所述多个层级中的每个层级包括所述多个节点中的至少一个节点，所述BVH结构与场景中的多个图元的几何数据相关联； 标识第一存储器中能够用于存储所述BVH结构中的所述多个节点中的至少一些节点的存储量； 基于所述第一存储器中的所述存储量来将所述BVH结构分配到包括多个第一节点的第一BVH区段和包括多个第二节点的第二BVH区段中，所述BVH结构是基于包括所述多个第一节点和所述多个第二节点的所述多个节点的层次来分配的；以及将与所述多个第一节点相关联的第一数据存储在所述第一存储器中。
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