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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118854342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410722795.0，技术领域涉及：C25B11/091；该发明授权在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法及应用是由高翔;张霄;金楚瑶;郑成航;宋浩;林赛赛;杨洋;吴卫红;刘少俊;翁卫国;张涌新设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法及应用，属于电沉积技术领域，其包括以下步骤：配制铜电镀液和催化剂电镀液，所述的催化剂电镀液为铋电镀液和或锡电镀液；以气体扩散层为载体，采用电沉积的方式用铜电镀液在载体上制备铜粘结层；采用电沉积的方式用催化剂电镀液在铜粘结层上制备催化剂层，从而得到铜基催化剂。采用电沉积的方式用配制所得的铜基催化剂的过程操作简单、条件可控性强，能直接在气体扩散层上制备铋、锡催化剂，且得到的铜基催化剂分散均匀、与基体结合更牢固，且以电沉积方法制备铜基催化剂的工艺简单，具有工业化大规模生产的潜力。

本发明授权在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种在导电气体扩散层上电沉积制备铜基催化剂的方法，其特征在于：其包括以下步骤：配制铜电镀液和催化剂电镀液，所述的催化剂电镀液为铋电镀液和锡电镀液；以气体扩散层为载体，采用电沉积的方式用铜电镀液在载体上制备铜粘结层；采用电沉积的方式用催化剂电镀液在铜粘结层上制备催化剂层，从而得到铜基催化剂； 其包括以下步骤： S1.配制铜电镀液、铋电镀液和锡电镀液； S2.以气体扩散层作为阴极，铜线为阳极，在铜电镀液中进行铜电沉积，进而在气体扩散层表面得到铜粘结层；铜电沉积在室温环境下进行，且在沉积电位‑0.05V～‑0.45V vs. AgAgCl下电沉积3.5～9.5 C·cm‑2电荷量的铜；铜电沉积得到铜粘结层后，将表面含有铜粘结层的气体扩散层从铜电镀液中取出，用纯水清洗后在室温空气环境下干燥； S3.以表面含有铜粘结层的气体扩散层为阴极，铂网电极为阳极，在铋电镀液中进行铋电沉积，得到铜铋催化剂；再在锡电镀液中进行锡电沉积，得到铜铋锡催化剂；催化剂层电沉积在室温环境下进行；当催化剂电镀液为铋电镀液时，在沉积电位‑0.05V～‑0.3V vs. AgAgCl下电沉积4～16C电荷量的铋，对应0.8～3.2 mg·cm‑2的铋负载量；当催化剂电镀液为锡电镀液时，在沉积电位‑0.05V～‑0.3V vs. AgAgCl下电沉积8～12C电荷量的锡，对应1.4～2.1 mg·cm‑2的锡负载量；催化剂层电沉积完成后，将铜基催化剂从电镀液中取出，用纯水清洗后在室温空气环境下干燥。

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