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龙图腾网获悉颀邦科技股份有限公司申请的专利软性电路板的布线结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118900499B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310741688.8，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权软性电路板的布线结构是由郭厚昌;许文萍;郭庭宜;谢依凌设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本软性电路板的布线结构在说明书摘要公布了：一种软性电路板的布线结构包含软性基板、线路层及冗余线路层，该线路层及该冗余线路层设置于该软性基板上，该线路层具有多个第一内引线、多个第二内引线、倒U型连接线路及横置内引线，所述多个第一内引线之间的第一间距大于所述多个第二内引线之间的第二间距，该冗余线路层具有多个冗余线路，其中的一该冗余线路位于该第一内引线及该第二内引线之间，另一该冗余线路位于所述多个第二内引线之间，借由所述多个冗余线路可让该倒U型连接线路两侧线路间的空间相同，以避免该倒U型连接线路及该横置内引线之间的蚀刻空间产生横向流动的蚀刻液。

本发明授权软性电路板的布线结构在权利要求书中公布了：1.一种软性电路板的布线结构，其特征在于，包含： 软性基板，具有表面，该表面具有芯片设置区，该芯片设置区中具有多个第一凸块设置点及多个第二凸块设置点； 线路层，设置于该表面上，该线路层具有多个第一内引线、多个第二内引线、倒U型连接线路及横置内引线，各该第一内引线的第一连接端设置于各该第一凸块设置点上，且相邻的所述多个第一内引线之间具有第一间距，各该第二内引线的第二连接端设置于各该第二凸块设置点上，且相邻的所述多个第二内引线之间具有第二间距，该第二间距大于该第一间距，该倒U型连接线路具有第一连接段、第二连接段及横置段，该横置段位于该第一连接段及该第二连接段之间，该第一连接段连接该其中的一该第一内引线的该第一连接端，该第二连接段连接另一该第一内引线的该第一连接端，该横置内引线位于该芯片设置区中，该横置内引线邻近该倒U型连接线路的该横置段，且该横置内引线及该横置段之间具有蚀刻通道，第一内引线和第二内引线分别位于蚀刻通道的两侧，使蚀刻液在蚀刻通道的两侧有不同的流速；以及冗余线路层，具有多个冗余线路，其中的一该冗余线路位于该第一内引线及该第二内引线之间，另一该冗余线路位于相邻的所述多个第二内引线之间，该冗余线路与相邻的该第二内引线之间具有第三间距，该第三间距与该第一间距之间的差异值小于5 um。

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