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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118900515B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411136397.7，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法是由徐志燕;王芳琴;刘会敏;杨坤娥设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法，包括步骤：向铜层的双面制作第一干膜图形，之后蚀刻部分厚度，褪膜，制作第一次油墨，烘烤固化，印水胶，进行预烘烤，贴附第一覆盖膜层并压合，向双面制作第二干膜图形，第二次蚀刻，褪膜，制作第二次油墨，烘烤固化，贴附第二覆盖膜层并压合，电镀金加工，成型，形成厚铜大载流柔性电路板；通过采用从两面制作线路图形的方式，有效降低了蚀刻时产生的侧蚀现象，制作第一油墨图形及第二油墨图形，形成厚铜线路图形间隙的有效填塞，整体线路间隙填充充分，覆盖膜层粘结力强，整体制作方法形成前后配合、相辅相成的完整加工过程，为该类产品的制作提供有效的制作方法。

本发明授权一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种厚铜大载流柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取铜层，所述铜层包括依次相邻的线路区、金手指区和支撑区，向所述铜层的双面贴附第一干膜，并制作第一干膜图形，之后蚀刻掉所述铜层的部分厚度，所述线路区与所述金手指区蚀刻形成半线路图形，并进行褪膜，整体加工形成半蚀刻板； S20：向所述线路区的所述半线路图形的间隙丝印第一次油墨，并进行烘烤固化，形成第一油墨图形，整体加工形成第一油墨图形板； S30：向所述第一油墨图形板印水胶，进行预烘烤，形成水胶层，再向所述水胶层上贴附第一覆盖膜层并压合，整体形成第一覆盖膜板； S40：向所述第一覆盖膜板的双面贴附第二干膜，并制作第二干膜图形，进行第二次蚀刻，蚀刻掉剩余厚度的所述铜层，所述半线路图形形成铜层线路图形，并进行褪膜，整体加工形成线路图形板； S50：在所述线路图形板的所述铜层线路图形的一面，向所述线路区的所述铜层线路图形的间隙丝印第二次油墨，并进行烘烤固化，形成第二油墨图形，整体加工形成第二油墨图形板； S60：向所述第二油墨图形板贴附第二覆盖膜层并压合，整体形成双面覆盖膜板； S70：向所述双面覆盖膜板的所述金手指区进行电镀金加工，之后进行整板成型加工，去掉所述支撑区，形成所述厚铜大载流柔性电路板。

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