广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司王强获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请的专利基板加工方法及基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119012530B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411106088.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权基板加工方法及基板是由王强;黄士辅;陈维德设计研发完成，并于2024-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板加工方法及基板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基板加工方法及基板，基板加工方法包括如下步骤：采用第一树脂对基板进行塞孔，对第一树脂进行开孔以形成第一孔体；采用第二树脂对第一孔体进行塞孔，对第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，第二孔体的开孔面积小于第一孔体的开孔面积，且第二孔体的第二孔周壁与第一孔体的第一孔周壁间隔；对基板进行电镀。本方案中即使基板孔内还残留有部分金属毛刺，第二树脂也能将该部分金属毛刺覆盖，即第二孔体内的第二树脂能够将电镀层与金属毛刺间隔开来，有效避免金属毛刺引起电路板短路的情形，保障基板加工效果以及基板的良品率。
本发明授权基板加工方法及基板在权利要求书中公布了：1.基板加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 采用第一树脂对基板进行塞孔，对所述第一树脂进行开孔以形成第一孔体，在对所述第一树脂进行开孔时，基板孔内的部分金属毛刺可以随部分所述第一树脂被部分去除，实现所述金属毛刺的初步去除； 采用第二树脂对所述第一孔体进行塞孔，对所述第二树脂进行开孔以形成第二孔体，其中，所述第二孔体的开孔面积小于所述第一孔体的开孔面积，且所述第二孔体的第二孔周壁与所述第一孔体的第一孔周壁间隔，所述第二树脂能够覆盖残余的所述金属毛刺； 对所述基板进行电镀。
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