西安交通大学庄健获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种高精度BGA芯片位姿检测方法及相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119048597B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411168502.5，技术领域涉及：G06T7/73；该发明授权一种高精度BGA芯片位姿检测方法及相关装置是由庄健;张帅帅设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度BGA芯片位姿检测方法及相关装置在说明书摘要公布了：本发明属于芯片定位技术和视觉检测技术领域，公开了一种高精度BGA芯片位姿检测方法及相关装置，方法包括：对BGA芯片底部封装的原始灰度图像进行预处理，得到引脚边缘图；在引脚边缘图上对BGA芯片的引脚进行编号；在引脚边缘编号图中计算每个引脚的质心并分析引脚边缘的形状；在形状分析后的引脚质心点图上进行凸包顶点的提取；将引脚质心定位点图与已预建立的第一类模板点集进行匹配，得到BGA芯片的粗略旋转角度；根据已预建立的第二类模板点集与引脚质心点图，利用粗略旋转角度，计算得到精确BGA芯片的精确旋转角度，实现了BGA芯片位姿检测。通过本发明的技术方案能够实现BGA芯片位姿的快速高精度检测。
本发明授权一种高精度BGA芯片位姿检测方法及相关装置在权利要求书中公布了：1.一种高精度BGA芯片位姿检测方法，其特征在于，包括如下过程： 获取BGA芯片底部封装的原始灰度图像； 对所述原始灰度图像进行预处理，得到引脚边缘图； 在所述引脚边缘图上对BGA芯片的引脚进行编号，得到引脚边缘编号图； 在引脚边缘编号图中计算每个引脚的质心并分析引脚边缘的形状，得到形状分析后的引脚质心点图； 在形状分析后的引脚质心点图上进行凸包顶点的提取，得到引脚质心定位点图； 将引脚质心定位点图与已预建立的第一类模板点集进行匹配，得到BGA芯片的粗略旋转角度；所述第一类模板点集是理想引脚圆心组成的点集合的凸包顶点； 根据已预建立的第二类模板点集与引脚质心点图，利用粗略旋转角度，计算得到精确BGA芯片的精确旋转角度，实现了BGA芯片位姿检测，所述第二类模板点集是BGA芯片最外围每边上均随机选取的若干引脚圆心组成的点集合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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