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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利光电芯片共封装的低热耗收发模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119105146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411331945.1，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光电芯片共封装的低热耗收发模块是由张国;童阳;杨振宇;戴泽璟;田朝辉;韩守保;武秀;崇毓华;张业斌设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本光电芯片共封装的低热耗收发模块在说明书摘要公布了：本发明公开了光电芯片共封装的低热耗收发模块，包括：盖板、电光调制芯片、监控光电探测芯片、接收光电探测芯片、第一底座、第二底座、控制芯片、跨阻放大芯片、底板、管壳、第一输入光纤、第二输入光纤及输出光纤；第一底座上沿竖直方向从上至下依次设置有顶腔、第一底腔，顶腔的内部粘接有电光调制芯片、接收光电探测芯片。通过将电光调制芯片、接收光电探测芯片及相应配套芯片进行共封装设计，提高集成度及高频性能，通过底板焊球与外部印制板焊接，可进行收发射频信号、控制信号及状态信号等传输，避免射频连接器转接，通过将模块内无源器件及有源器件分层分腔焊接，充分利用垂直方向空间，合理进行散热布局。

本发明授权光电芯片共封装的低热耗收发模块在权利要求书中公布了：1.光电芯片共封装的低热耗收发模块，其特征在于，包括：盖板1、电光调制芯片2、监控光电探测芯片3、接收光电探测芯片4、第一底座5、第二底座6、控制芯片7、跨阻放大芯片8、底板9、管壳10、第一输入光纤11、第二输入光纤12及输出光纤13；第一底座5上沿竖直方向从上至下依次设置有顶腔52、第一底腔53，顶腔52的内部粘接有电光调制芯片2、接收光电探测芯片4，电光调制芯片2的顶部粘接有监控光电探测芯片3，底板9的顶部焊接有控制芯片7、跨阻放大芯片8，第一输入光纤11的中心与接收光电探测芯片4的光敏面41中心重合，第二输入光纤12的中心与电光调制芯片2的输入光耦合端口21中心重合，第二输入光纤12输入光通过端面耦合方式入射到电光调制芯片2的输入光耦合端口21中，电光调制芯片2的输出光耦合端口24中心与输出光纤13的中心重合，电光调制芯片2的输出光耦合端口24输出光通过端面耦合方式入射到输出光纤13中，电光调制芯片2与控制芯片7电性连接，监控光电探测芯片3与控制芯片7电性连接，接收光电探测芯片4与跨阻放大芯片8电性连接，以实现电光调制芯片2的偏压控制闭环。

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