深圳和美精艺半导体科技股份有限公司何福权获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳和美精艺半导体科技股份有限公司申请的专利焊盘电镀金方法、结构、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119136443B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411150164.2，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权焊盘电镀金方法、结构、电子设备和存储介质是由何福权设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊盘电镀金方法、结构、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种焊盘电镀金方法、结构、电子设备和存储介质，涉及镀金技术领域。该方法包括：获取待镀金基板；在镀金区域丝印油墨，并对油墨进行曝光和显影，显露出待镀金焊盘；对待镀金基板整板进行真空压膜，在待镀金基板的表面形成第一抗蚀感光干膜；对第一抗蚀感光干膜进行曝光显影，形成第一窗口；根据第一窗口，对待镀金焊盘进行镀镍和镀软金，去除第一抗蚀感光干膜；对待镀金基板整板进行二次真空压膜，在待镀金基板的表面形成第二抗蚀感光干膜；对第二抗蚀感光干膜进行曝光显影，形成第二窗口；根据第二窗口，对待镀金焊盘进行镀硬金；去除第二抗蚀感光干膜和油墨层。根据本发明实施例的方法，能够改善出现渗镀的问题。
本发明授权焊盘电镀金方法、结构、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种焊盘电镀金方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取待镀金基板；所述待镀金基板的表面包括镀金区域和非镀金区域，所述镀金区域设置有待镀金焊盘； 在所述镀金区域丝印油墨，并对所述油墨进行曝光和显影，显露出所述待镀金焊盘，并在所述待镀金焊盘周侧的预设区域内形成固化后的油墨层； 根据预设的压膜参数，对所述待镀金基板整板进行真空压膜，在所述待镀金基板的表面形成第一抗蚀感光干膜； 对所述第一抗蚀感光干膜进行曝光显影，形成对应所述待镀金焊盘的第一窗口； 根据所述第一窗口，对所述待镀金焊盘进行镀镍和镀软金，去除所述第一抗蚀感光干膜； 根据所述压膜参数，对所述待镀金基板整板进行二次真空压膜，在所述待镀金基板的表面形成第二抗蚀感光干膜； 对所述第二抗蚀感光干膜进行曝光显影，形成对应所述待镀金焊盘的第二窗口； 根据所述第二窗口，对所述待镀金焊盘进行镀硬金； 去除所述第二抗蚀感光干膜和所述油墨层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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