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龙图腾网获悉赣州科翔电子科技有限公司申请的专利一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119172951B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411531326.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法是由王金平;高团芬设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，取双面覆铜板对一面铜层制作顶层屏蔽线路，形成顶层芯板；再取若干双面覆铜板，在其上下铜层分别制作水平屏蔽图形和屏蔽线路，形成若干双面覆铜芯板；取单面覆铜板、半固化片与上述两种芯板叠层压合，形成压合板；再对压合板铣切通槽并填塞，形成垂直屏蔽区，形成屏蔽板；对屏蔽板制作表面线路及后工序加工，形成高屏蔽电路板；通过铣切通槽再填充的方法，解决了现有技术通过埋入U形铜块再电镀合围实现高屏蔽，导致电路板厚度较大的问题；通过在各层直接设置图形，具有降低板厚，提高加工效率和精度的效果，整体制作过程前后流程有效配合，实现高精度、较薄的多层合围式的高屏蔽电路板结构。

本发明授权一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多层合围式高屏蔽电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取双面覆铜板对其一面铜层制作顶层屏蔽线路，形成顶层芯板； S20：再取若干双面覆铜板，在上面铜层制作水平屏蔽图形，下面铜层制作屏蔽线路，形成若干双面覆铜芯板； S30：取单面覆铜板和半固化片，与若干所述双面覆铜芯板及所述顶层芯板进行叠层，形成叠排结构，再压合形成压合板； 所述叠排结构中的所述顶层屏蔽线路与所述单面覆铜板的绝缘介质层相对叠合，并在二者之间叠层若干所述双面覆铜芯板； 所述叠排结构包括在各层所述双面覆铜芯板之间，及所述顶层芯板与所述双面覆铜芯板之间设置所述半固化片； 所述压合板的所述水平屏蔽图形对应的区域为水平屏蔽区； 所述叠排结构中的所述水平屏蔽图形朝向所述顶层芯板； S40：对所述压合板的所述水平屏蔽区与所述屏蔽线路的排布方向平行的边缘铣切通槽，并填塞，形成垂直屏蔽区，整体加工形成屏蔽板； 各层所述水平屏蔽图形相互对应且边缘位于所述垂直屏蔽区范围之内； 各层所述水平屏蔽图形与所述垂直屏蔽区将所述屏蔽线路进行合围，形成若干个合围屏蔽单元； S50：对所述屏蔽板的表面铜层制作表面线路，进行后工序加工，形成所述高屏蔽电路板； 所述表面线路包括覆盖所述水平屏蔽区的线路图形。

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