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龙图腾网获悉赣州科翔电子科技有限公司申请的专利一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119172952B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411531355.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法是由高团芬设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法，通过将预制的开窗半固化片、第一芯板、U形铜块和第二芯板，自上而下依次按照相应图形叠层压合形成压合板；第一芯板的绝缘介质层朝向U形铜块的通槽结构，第二芯板的第二线路图形朝向U形铜块的底面；对压合板依次进行两次打磨再电镀形成电镀板；对电镀板做表面线路图形，形成线路图形板；再在其表面压合表面半固化片，后第三次打磨，形成高屏蔽埋嵌铜块电路板；通过将铜块制作成U形铜块，与多层结构压合形成铜块埋入状态，再电镀表层铜层，形成封闭结构，实现线路的高屏蔽信号传输效果；通过将平整处理设计为多次打磨和多次电镀，与压合工序前后形成有效配合，实现安装和应用的高可靠性能。

本发明授权一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高屏蔽埋嵌铜块电路板的制作方法，其特征在于，S10：取铜块，加工形成具有通槽结构的U形铜块； S20：取半固化片，制作半固化片开窗图形，形成开窗半固化片，所述半固化片开窗图形与所述U形铜块的侧壁顶面图形相对应； S30：取单面覆铜板，对其铜层制作第一线路图形，并对其绝缘介质层制作与所述半固化片开窗图形相对应的芯板开窗图形，形成第一芯板； S40：取双面覆铜板，对其一面铜层制作第二线路图形，形成第二芯板； S50：将所述开窗半固化片、所述第一芯板、所述U形铜块和所述第二芯板，自上而下依次叠层，形成叠排结构，并压合，形成压合板； 所述第一芯板的绝缘介质层朝向所述U形铜块的所述通槽结构，所述第二芯板的所述第二线路图形朝向所述U形铜块的底面； 所述半固化片开窗图形、所述芯板开窗图形与所述U形铜块的侧壁顶面相对应叠层； 所述压合板的所述半固化片的一面为上表面，另一面为下表面； S60：对所述上表面进行第一次打磨，露出所述U形铜块的侧壁顶面，之后进行第一次电镀，形成第一电镀铜层，再进行第二次打磨及第二次电镀加工，形成电镀板； S70：对所述电镀板的表面铜层做表面线路图形，形成线路图形板； S80：对所述线路图形板的表面压合表面半固化片，之后进行第三次打磨，形成所述高屏蔽埋嵌铜块电路板。

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