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龙图腾网获悉江苏京创先进电子科技有限公司申请的专利研磨方法及研磨设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119188524B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411409930.2，技术领域涉及：B24B19/22；该发明授权研磨方法及研磨设备是由粟里;王永强;邢珂;赵锋;孙志超设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本研磨方法及研磨设备在说明书摘要公布了：本发明揭示了研磨方法及研磨设备，其中研磨方法使每个承片台上的待加工晶圆根据如下步骤进行研磨：待加工晶圆同心放置到承片台上后，通过紧固装置将其框架固定；分度台驱动承片台转动到第一研磨设备构下方；第一插头组件连接插座组件，承片台将待加工晶圆吸附固定并驱动其自转，第一研磨设备完成减薄后，第一插头组件与插座组件分离，分度台控制承片台转动到第二研磨设备下方；第二插头组件连接插座组件，承片台将待加工晶圆吸附固定并驱动其自转，第二研磨设备完成减薄后，第二插头组件与插座组件分离，承片台转动到上下料位置时解除对框架的固定后下料。本发明有效克服了现有方案分度台无法单向运转的不足，避免了分度台无效的空行程。

本发明授权研磨方法及研磨设备在权利要求书中公布了：1.研磨方法，其特征在于：每个承片台上的待加工晶圆根据如下步骤进行研磨： S1,待加工晶圆同心放置到所述承片台上后，通过承片台的紧固装置将所述待加工晶圆的框架固定； S2,通过分度台驱动所述承片台沿预定方向转动预定角度使所述承片台转动到第一研磨设备构下方； S3，控制第一插头组件连接与所述承片台匹配的插座组件，使所述承片台产生负压将所述待加工晶圆的晶圆主体吸附固定,使所述承片台驱动所述待加工晶圆自转，所述第一研磨设备构启动对所述待加工晶圆进行减薄； S4,第一研磨设备构完成减薄后，控制所述第一插头组件与所述插座组件分离，接着通过所述分度台驱动所述承片台沿所述预定方向转动预定角度使所述承片台转动到第二研磨设备构下方； S5，控制第二插头组件连接与所述承片台匹配的插座组件，使所述承片台产生负压将所述待加工晶圆的晶圆主体吸附固定,使所述承片台驱动所述待加工晶圆自转，所述第二研磨设备构启动对所述待加工晶圆进行减薄； S6,第二研磨设备构完成减薄后，控制所述第二插头组件与所述插座组件分离，接着通过所述分度台驱动所述承片台沿所述预定方向转动预定角度使所述承片台转动到上下料位置； S7,解除所述紧固装置对所述框架的固定后下料; S8,重复S1‑S7； 研磨设备，包括第一研磨设备构、第二研磨设备构及载台组件，所述载台组件包括分度台，所述分度台上设置有多个均分圆周部分的承片台，其特征在于：每个所述承片台上或分度台上设置有用于为每个所述承片台通信和或供电和或通气和或供应液体的插座组件，所述分度台的下方设置有至少与位于所述第一研磨设备构和第二研磨设备构处的两个承片台上的所述插座组件匹配的第一插头组件和第二插头组件，当所述分度台转动时，所述第一插头组件、第二插头组件与所述插座组件分离，当所述分度台转动至所述插座组件与第一插头组件、第二插头组件对应时，所述第一插头组件、第二插头组件可与所述插座组件连接。

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