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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119227626B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411078779.9，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法是由朱晓雷;刘星辰;王增一;邵雷来;余志平设计研发完成，并于2024-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法，涉及集成电路分析技术领域。包括：对工艺库中所有的标准单元在不同温度下进行单元表征，并获得lib文件；在这些lib文件下综合并分析电路的功耗，建立该电路温度‑模块功耗表格；在初始温度下，将电路各模块的功耗输入到热仿真工具HotSpot中进行热电耦合仿真，获得各模块的初始仿真温度；在表格中根据上一次仿真温度查表得到各模块的功耗，并再次进行仿真，获得本次仿真温度；迭代上述步骤并计算相邻两次仿真获得的仿真温度的差值；根据是否迭代收敛及温度差重新设计电路、各模块的布局以及芯片封装的边界条件。本发明用于早期电路设计中获取可靠的芯片温度分布及布局优化等。

本发明授权面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法在权利要求书中公布了：1.一种面向集成电路早期设计阶段的热电耦合仿真方法，其特征在于，包括以下步骤： 1对工艺库中所有的标准单元在不同温度下进行单元表征，一个温度下的单元表征结果构成一个lib文件； 2将待进行热电耦合仿真的芯片对应的RTL级网表及每一个温度下的lib文件进行逻辑综合与功耗分析，获得每一个温度下RTL级网表的各个模块的功耗，建立温度‑模块功耗表格； 3对各模块的功耗进行逐次热电耦合仿真；其中，首次仿真时，选定一个初始温度，将温度‑模块功耗表格中该温度下各模块的功耗输入到热仿真工具HotSpot中进行仿真，获得各模块的初始仿真温度； 下次仿真时，在温度‑模块功耗表格中查找上一次仿真温度对应的各模块功耗，并将功耗输入到热仿真工具HotSpot中进行仿真，获得各模块的本次仿真温度，计算相邻两次热仿真获得的仿真温度的差值； 当仿真温度的差值小于预设的标准值时，结束热电耦合仿真操作，获得最后一次仿真时各模块的仿真温度，并根据获得的仿真温度优化芯片中各模块的布局规划。

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