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龙图腾网获悉深圳市芯海微电子有限公司申请的专利一种超薄芯片的封装设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119252763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411308769.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种超薄芯片的封装设备及方法是由赵志勇;李君林;龙兵轩;阳坚设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄芯片的封装设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超薄芯片的封装设备及方法，涉及芯片封装设备技术领域，包括工作台，工作台的内部底端安装设置有封装驱动调节组件，通过在封装控温组件配合下，实现对超薄芯片料细微部分的温度微调，有效提高了封装过程的温度均匀性，加快了热反应速度，减少了热应力对超薄芯片料的影响，且导热抵进片与导接槽的插接接触设置，确保了热量快速而均匀地传递到超薄芯片料表面，优化了热传导效率，或者在封装热量聚集时，通过导热抵进片将温度引出，避免超薄芯片料过热而使得超薄芯片料损坏或内部缺陷，增加整体的性能和寿命，实现了封装过程中局部温度的精确控制和微调，减少了热应力对超薄芯片料的损害。

本发明授权一种超薄芯片的封装设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄芯片的封装设备，其特征在于：包括工作台1，所述工作台1的内部底端安装设置有封装驱动调节组件7，所述封装驱动调节组件7的顶部安装设置封装控温组件10； 所述封装控温组件10包括横向线轨101，所述横向线轨101的侧端滑动连接有竖向线轨102，所述竖向线轨102的内部滑动连接有位置校准滑动鞍座103，所述位置校准滑动鞍座103的侧端紧固连接有封装结构104，所述封装结构104的外部周侧环绕等分开设有多组导接槽105，所述竖向线轨102的底部紧固连接设置竖短调节轨106，所述竖短调节轨106的侧端内部滑动连接有边接滑块107，所述边接滑块107的侧端安装设置有电动推动导杆108，所述电动推动导杆108的侧端紧固连接有架杆109，所述架杆109的左右两端均紧固连接有边接架1090，左右两端所述边接架1090存在有长短距离差，左右两端所述边接架1090的侧端均紧固连接有箍架1093，所述箍架1093的侧端底部架设有调距转齿1094，所述调距转齿1094的顶部中心端连接设置有伺服马达1095，所述调距转齿1094的侧端啮合连接有步进齿条1096，所述步进齿条1096分别位于左右两端边接架1090的边侧开设的滑槽内部滑动连接，所述步进齿条1096的侧端分别紧固连接有第一控温导热接弧板1091和第二控温导热接弧板1092，所述第一控温导热接弧板1091和第二控温导热接弧板1092的表面环绕等分设置有多组微型抵进泵1097，多组所述微型抵进泵1097的侧端安装设置微型相变柱1098，多组所述微型抵进泵1097的前端连接设置导热抵进片1099。

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