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龙图腾网获悉成都晶宝时频技术股份有限公司申请的专利一种石英晶片的自动排片方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119330023B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411860708.4，技术领域涉及：B65G43/08；该发明授权一种石英晶片的自动排片方法及系统是由黄建友;唐浚淇;冀学军;刘应建设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石英晶片的自动排片方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及机器视觉领域，具体是一种石英晶片的自动排片方法及系统，通过采集石英晶片托盘的托盘图像，然后提取托盘图像中的轮廓特征和石英晶片数据，从而计算多个分区的石英晶片重叠度。如果任意分区的重叠度较高，则控制对应的振动马达振动目标时长，从而将重叠的石英晶片分离铺平。然后再次采集托盘图像和计算分区重叠度。循环上述过程直至所有分区中的石英晶片的重叠度均不大于预设阈值后。再采集此时每个石英晶片的位置和姿态特征，最后利用石英晶片的位置和姿态特征执行抓取和排片。本申请能够自动判断托盘中的石英晶片的堆叠情况，在保持石英晶片铺平的情况下执行排片，相较于人工抖动，效率更高，排片效果更好。

本发明授权一种石英晶片的自动排片方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种石英晶片的自动排片方法，其特征在于，包括步骤： S11，获取存放石英晶片的第一托盘的托盘图像，其中，所述第一托盘用于存放排片之前的石英晶片； S12，对所述托盘图像中的多个分区的石英晶片进行特征提取，得到所述托盘图像中每个分区的轮廓特征和石英晶片数量；对所述托盘图像中的多个分区的石英晶片进行特征提取，得到所述托盘图像中每个分区的轮廓特征和石英晶片数量，包括：将所述托盘图像转换为灰度图像；对所述灰度图像进行阈值分割，得到二值化图像；提取所述二值化图像中的轮廓特征，并提取所述轮廓特征中的外凸直角特征，其中，所述外凸直角特征由两条垂直的直线轮廓构成，且所述外凸直角特征内侧为石英晶片区域；遍历所有外凸直角特征，并基于预先构建的石英晶片轮廓模板的参考尺寸对所有外凸直角特征进行归属划分，得到石英晶片数量；基于预先构建的石英晶片轮廓模板的参考尺寸对所有外凸直角特征进行归属划分，得到石英晶片数量，包括：S21，提取每个外凸直角特征的顶点；S22，将其中一个未被划分的顶点作为基准点；当存在目标点与所述基准点的距离满足时，判定目标点与基准点为矩形长边上的两个端点；当存在目标点与所述基准点的距离满足时，判定目标点与基准点为矩形短边上的两个端点；当存在目标点与所述基准点的距离满足时，判定目标点与基准点为矩形对角线上的两个端点，其中，为所述石英晶片轮廓模板的长边参考长度，为所述石英晶片轮廓模板的短边参考长度，为所述石英晶片轮廓模板的对角线参考长度，为距离阈值；S23，将所述目标点、所述基准点与预先构建的石英晶片轮廓模板对齐，并将对应的外凸直角特征与预先构建的石英晶片轮廓模板重合的基准点划分至与所述目标点同一石英晶片轮廓中；S24，回到步骤S22，直至完成所有顶点的划分，并得到划分结果以及石英晶片数量； S13，基于每个分区的轮廓特征和石英晶片数量对每个分区的重叠度进行计算，当存在重叠度大于预设重叠度阈值的目标分区时，控制所述目标分区对应的振动马达振动目标时长，并回到步骤S12，直至所有分区的重叠度不大于预设重叠阈值，其中，所述第一托盘底部预设多个振动马达，每个振动马达用于对一个分区进行振动； S14，在所有分区的重叠度不大于预设重叠阈值时，基于托盘图像的轮廓特征构建每个石英晶片的位置和姿态特征；基于托盘图像的轮廓特征构建每个石英晶片的位置和姿态特征，包括：基于在所有分区的重叠度不大于预设重叠阈值时的划分结果对每个石英晶片的轮廓进行分割；对于分割得到且存在完整顶点的石英晶片的轮廓，确定其对角线以及对角线顶点；对于分割得到且存在不完整顶点的石英晶片的轮廓，参考预先构建的石英晶片轮廓模板确定其对角线以及对角线顶点；将所述对角线顶点作为石英晶片的位置，并将对角线作为石英晶片的姿态特征； S15，基于每个石英晶片的位置和姿态特征控制机械臂逐一将石英晶片由所述第一托盘抓取至第二托盘中进行排片，其中，所述第二托盘用于存放排片之后的石英晶片；基于每个石英晶片的位置和姿态特征控制机械臂逐一将石英晶片由所述第一托盘抓取至第二托盘中进行排片，包括：确定每个石英晶片的位置坐标，并按照设定顺序选择当前位次的石英晶片； 控制机械臂运动至当前位次的石英晶片的位置坐标的水平位置，然后控制机械臂向下运动第一目标高度，以使得机械臂末端的吸盘与当前位次的石英晶片正对；控制机械臂末端的吸盘将当前位次的石英晶片吸起，再控制机械臂向上运动第一目标高度，再控制机械臂位移至所述第二托盘的目标位置坐标；转动机械臂以将石英晶片转动至目标姿态，再控制机械臂向下运动第二目标高度，直至将石英晶片放置到所述第二托盘的凹槽中；将机械臂归位，并回到按照设定顺序选择当前位次的石英晶片。

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