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龙图腾网获悉南方科技大学;深圳市爱协生科技股份有限公司申请的专利集成电路版图生成方法和装置、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119378473B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411274393.5，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权集成电路版图生成方法和装置、存储介质是由徐义帆;姜俊敏;胡琛;刘寻;梁丕树设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路版图生成方法和装置、存储介质在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种集成电路版图生成方法和装置、存储介质，属于集成电路技术领域。该方法包括：接收电路版图设计请求；根据所述电路版图设计请求在预设的版图设计参数库中获取电路版图设计参数；其中，所述电路版图设计参数包括：硅衬底阱设计参数和连线设计参数；根据所述硅衬底阱设计参数和所述连线设计参数从预设的候选编程工具包中筛选出目标编程工具包；通过所述目标编程工具包和所述硅衬底阱设计参数在预设的电路版图模板上进行硅衬底阱绘制，得到选定电路版图；通过所述目标编程工具包和所述连线设计参数在所述选定电路版图上进行金属连线，得到目标电路版图。本申请实施例节省集成电路版图设计的时间和人力，减少版图设计的错误。

本发明授权集成电路版图生成方法和装置、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种集成电路版图生成方法，其特征在于，所述方法包括： 接收电路版图设计请求； 根据所述电路版图设计请求在预设的版图设计参数库中获取电路版图设计参数；其中，所述电路版图设计参数包括：硅衬底阱设计参数和连线设计参数； 根据所述硅衬底阱设计参数和所述连线设计参数从预设的候选编程工具包中筛选出目标编程工具包； 通过所述目标编程工具包和所述硅衬底阱设计参数在预设的电路版图模板上进行硅衬底阱绘制，得到选定电路版图； 通过所述目标编程工具包和所述连线设计参数在所述选定电路版图上进行金属连线，得到目标电路版图； 所述硅衬底阱设计参数包括：晶体管设计参数和晶体管连接参数，所述晶体管连接参数包括：主体连接参数和引脚连接参数； 所述通过所述目标编程工具包和所述硅衬底阱设计参数在预设的电路版图模板上进行硅衬底阱绘制，得到选定电路版图，包括： 通过所述目标编程工具包和所述晶体管设计参数在所述电路版图模板上进行晶体管绘制，得到初步电路版图； 通过所述目标编程工具包和所述主体连接参数将所述初步电路版图上的晶体管进行主体连接，得到候选电路版图； 通过所述目标编程工具包和所述引脚连接参数将所述候选电路版图上的晶体管进行引脚连接，得到所述选定电路版图； 所述晶体管设计参数包括：硅体间距、引脚宽度值和硅体连接参数； 所述通过所述目标编程工具包和所述晶体管设计参数在所述电路版图模板上进行晶体管绘制，得到初步电路版图，包括： 通过所述目标编程工具包、所述硅体间距和所述引脚宽度值在所述电路版图模板上进行硅体绘制，得到第一电路版图； 通过所述目标编程工具包和所述硅体连接参数在所述第一电路版图的第一金属层进行打孔设置，并通过打孔将所述第一电路版图上的硅体连接，得到所述初步电路版图。

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