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龙图腾网获悉四川汉峰智能装备有限公司申请的专利一种晶圆定位MAP定位标记方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381296B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411472404.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆定位MAP定位标记方法是由周晓波设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆定位MAP定位标记方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆定位MAP定位标记方法，首先基于像素点图框建立系统坐标系，根据待测晶圆信息在系统坐标系中生成待测晶圆示意图，并获取每颗晶粒在系统坐标系中的系统坐标；然后在系统坐标系中选中任一晶粒作为对标晶粒，完成对标晶粒在系统坐标系中的位置与实际位置的对标；再通过观察镜头检查所有晶粒外观，当发现异常晶粒时，获取观察镜头在X轴方向和Y轴方向的位移距离，计算异常晶粒在系统坐标系中的坐标；最后在系统坐标系中对异常晶粒进行异常标记，并生成相应的被标记的晶圆MAP图。本发明通过人工镜头检查晶粒，在发现不良品后通过系统进行异常标记，大大提高了不良品标记的准确度和标记效率。

本发明授权一种晶圆定位MAP定位标记方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆定位MAP定位标记方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤1：基于S*S个像素单位构建像素图框，以像素图框建立系统坐标系，根据待测晶圆信息将待测晶圆的晶粒分布在系统坐标系中生成，并获取待测晶圆上每颗晶粒在系统坐标系中的系统坐标； 步骤2：在系统坐标系中选中任一晶粒作为对标晶粒，移动待测晶圆，使对标晶粒置于观察镜头的正下方，完成对标晶粒在系统坐标系中的位置与实际位置的对标； 步骤3：移动待测晶圆，通过观察镜头检查所有晶粒外观，当发现异常晶粒时，以对标晶粒的实际位置为起点，获取待测晶圆在X轴方向和Y轴方向的位移距离，计算异常晶粒在系统坐标系中的坐标，具体如下： 设待测晶圆四周边界为L个像素单位，异常晶粒在系统坐标系中的坐标为： ，； 其中，为异常晶粒实际位置的坐标，为对标晶粒实际位置的坐标，为对标晶粒在系统坐标系中的坐标，为待测晶圆在X轴方向移动每微米的读数相对值，为待测晶圆在Y轴方向移动每微米的读数相对值，D为待测晶圆直径； 利用和计算异常晶粒在像素图框中所在行数和列数，设异常晶粒宽度为W，高度为H： ，为整除W的值，为余数； ，为整除H的值，为余数； 通过判断余数占晶粒尺寸的比例来确定异常晶粒在像素图框中的位置，当，则异常晶粒在像素图框中的行数RT= ，否则RT= ；当，则异常晶粒在像素图框中的列数CT= ，否则CT= ； 步骤4：基于步骤3得到的异常晶粒在像素图框中的行列数，对异常晶粒在像素图框中进行异常标记，并生成相应的被标记的晶圆MAP图文件。

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