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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119400762B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411705692.X，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种芯片封装结构是由张正兵;顾梦甜;吕娟娟设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装结构，包括外壳、封装底板、封装顶板、均热机构以及盖板，封装底板上设置有封装顶板，顶板主体上贯穿嵌设并固定连接有导热板，导热板设置于芯片主体上端面上，封装顶板上均设置有均热板，通过导热板可将芯片主体工作时产生的热量传递至均热板处，均热板上均贯穿嵌设并固定连接有散热板，盖板上开设有与散热板位置相对应的散热通槽，散热板贯穿套设于散热通槽内，通过散热板可将芯片主体工作时产生的热量进行散发，装置在高功率环境下仍可工作较长时间，提升装置的可靠性，通过将散热板贯穿套设于盖板上的散热通槽内，使得装置具有很好的散热性的同时具有很好的防尘性，满足芯片封装的密封性需求，减少装置的维护成本。

本发明授权一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 均热机构8，包括对称分布的均热板82，均热板82上均贯穿嵌设并固定连接有散热板84； 封装底板6和封装顶板7，封装底板6包括底板主体61，底板主体61上均匀分布并开设有引脚通槽二65，引脚通槽二65内均固定连接有引脚66，底板主体61上设置有芯片主体62，芯片主体62两端设置有引线键合63，引线键合63上均匀分布并焊接有连接端64，连接端64均与引脚66焊接，封装顶板7包括顶板主体71，顶板主体71上贯穿嵌设并固定连接有导热板72，导热板72设置于芯片主体62上端面上； 外壳1，外壳1内对称分布并开设有安装槽2，安装槽2内均设置有封装底板6，封装底板6上均设置有封装顶板7，封装顶板7上均设置有均热板82，安装槽2内开设有对位通槽3，对位通槽3的两侧均匀分布并开设有引脚通槽一4，引脚通槽二65与引脚通槽一4在位置上一一对应，外壳1上卡接有盖板9，盖板9上开设有与散热板84位置相对应的散热通槽10，散热板84贯穿套设于散热通槽10内。

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