广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司徐广东获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司申请的专利多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119421345B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411397814.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板是由徐广东;蔡昆庭;蔡耀德;谭荣;黄士辅设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板，制作方法包括以下步骤：预制层叠，预先制作具有多层内层图形的电路板，电路板包括内基层和上基层，内基层包括芯板和设于芯板上的第一铜层，第一铜层上层叠设置有至少两层上基层，上基层包括介质层和设于介质层上的第二铜层，第一铜层和第二铜层均加工有内层图形和孔垫；多阶开孔，从最外侧上基层开始向第一铜层方向进行孔加工，根据盲孔的开设需要，通过激光镭射在第二铜层的孔垫处开设铜孔和在介质层开设介质孔，以组成对应的盲孔；电镀填孔，通过电镀的方式对盲孔进行填孔并使多个盲孔之间互连。本发明有利于缩短电路板的制造周期，所制得的互连结构的可靠性较好，便于生产应用。
本发明授权多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板在权利要求书中公布了：1.一种多阶盲孔互连结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 预制层叠，预先制作具有多层内层图形的电路板，电路板包括内基层和上基层，内基层包括芯板和设于芯板上的第一铜层，第一铜层上层叠设置有至少两层上基层，上基层包括介质层和设于介质层上的第二铜层，第一铜层和第二铜层均加工有内层图形和孔垫； 多阶开孔，从距离内基层最远的外侧上基层开始向第一铜层方向进行孔加工，根据盲孔的开设需要对上基层进行孔加工，通过激光镭射在第二铜层的孔垫处开设铜孔和在介质层开设介质孔，使铜孔和介质孔组成对应的盲孔； 电镀填孔，通过电镀的方式对盲孔进行填孔并使多个盲孔之间互连； 在进行多阶开孔步骤时，通过逐层开孔的方式分别对第二铜层的孔垫和介质层进行激光镭射开孔，通过紫外激光镭射在第二铜层的孔垫处开设铜孔，通过红外激光镭射在介质层开设介质孔。
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