中山市光圣半导体科技有限公司夏正浩获国家专利权
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龙图腾网获悉中山市光圣半导体科技有限公司申请的专利一种高光效的倒装COB光源及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119421577B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411364102.1，技术领域涉及：H10H20/856；该发明授权一种高光效的倒装COB光源及其封装方法是由夏正浩;张康;林威;罗明浩;肖龙;俞理云设计研发完成，并于2024-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高光效的倒装COB光源及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种高光效的倒装COB光源及其封装方法，包括：基板组件，基板组件上设置有光源区，光源区内部铺设有反射白胶层，基板组件上设置有多组电极焊盘，多组电极焊盘上均设有焊接层，多个芯片，每个芯片一一对应的设置于每组电极焊盘上，并通过焊接层与电极焊盘焊接，反射白胶层的高度位于芯片的下表面所在位置，反射白胶层上设有多个用于围合电极焊盘与芯片连接处的凸起。反射白胶层能够均匀覆盖每个电极焊盘以及设置于电极焊盘上的焊接层，从而减小电极焊盘和焊接层对基板反射率的影响，以及覆盖焊接层焊接过程中挥发出来的残留在芯片间隙表面的杂质，以提高装置整体的反射率，优化了发光效果。
本发明授权一种高光效的倒装COB光源及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种高光效的倒装COB光源，其特征在于，包括： 基板组件2，所述基板组件2上设置有光源区，所述光源区内部铺设有反射白胶层6，所述基板组件2上设置有多组电极焊盘1，多组所述电极焊盘1上均设有焊接层4；以及多个芯片7，每个所述芯片7一一对应的设置于每组所述电极焊盘1上，并通过焊接层4与所述电极焊盘1焊接，所述反射白胶层6的高度位于所述芯片7的下表面所在位置，用于填充多个所述电极焊盘1之间的缝隙和焊接层4的侧壁，所述反射白胶层6上设有多个用于围合电极焊盘1与芯片7连接处的凸起。
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