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盛吉盛半导体科技(北京)有限公司梁倩获国家专利权

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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119480673B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411684777.4,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法是由梁倩;赵丽新;李志达;韩涛;芦晓明;崔江华;金洲;卢志辉;李宪想;张显越;程天敏设计研发完成,并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法,其属于半导体快速热处理工艺技术领域,所述抗扰检测方法包括步骤:温度传感器检测晶圆的温度,温度传感器检测得到的原始采样值先通过温度检测器进行噪声干扰滤除处理,再将处理后的数据作为晶圆的检测温度发送至温度控制器,温度控制器中将检测温度与配方设定温度进行对比,再调节输出功率,形成闭环控制;噪声干扰滤除处理包括,温度传感器得到原始采样值先经过数据校验,校验后的数据经过去极值滤波,然后采用噪声估计算法进行实时估计、辨识出稳态噪声,去除稳态噪声即得到晶圆的实际温度。本发明在随机扰动方面采用去极值滤波,在稳定的正弦扰动方面采用噪声估计方式,显著提高了温度测量准确性。

本发明授权一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法,其特征在于,其采用的晶圆温度测量系统包括用于检测晶圆温度的温度传感器,温度传感器依次连接有温度检测器、温度控制器和功率控制器,温度控制器与上位机相连接,功率控制器与半导体设备的晶圆加热装置相连接; 所述的晶圆温度测量系统的抗扰检测方法包括如下步骤: 温度控制器接收上位机设定的配方参数,调节功率控制器输出功率来控制晶圆加热装置的加热功率;温度传感器检测晶圆的温度,温度传感器检测得到的原始采样值先通过温度检测器进行噪声干扰滤除处理,得到晶圆检测温度,再将晶圆检测温度发送至温度控制器,温度控制器中将晶圆检测温度与配方设定温度进行对比,再调节输出功率,形成闭环控制; 其中,噪声干扰滤除处理包括:温度传感器得到原始采样值先经过数据校验以防止数据错误,校验后的数据经过去极值滤波滤除可能存在的随机干扰,然后采用噪声估计算法进行实时估计、辨识出稳态噪声,通过实时滤波去除稳态噪声后即得到晶圆检测温度; 所述的噪声估计算法包括如下内容: 定义残差Loss: ,其中,T’i为去极值滤波后的测量值,TNi为正弦噪声值,Ti为系统当前预测值,M为迭代次数; ,其中,τ为系统的时间常数,K为传递系数,Ti‑1为系统前一采样时刻的预测值; TNi=Aisin2πfTs+φi,其中,f为系统噪声频率,由磁悬浮旋转频率决定;Ts为采样时间;Ai为当前采样时刻的正弦噪声幅值;φi为当前采样时刻的正弦噪声相角; Loss对Ai和φi分别求偏导数,得到如下迭代公式: Ai = Ai‑1 – b×sin2πfTs+φi‑1 ,φi = φi‑1 – b×cos2πfTs+φi‑1 ; 其中,Ai为当前采样时刻的正弦噪声幅值;Ai‑1为前一采样时刻的正弦噪声幅值;φi为当前采样时刻的正弦噪声相角;φi‑1为前一采样时刻的正弦噪声相角;b为正弦噪声估算迭代更新率; 优化目标为Loss最小,如此得到当前采样时刻的正弦噪声值TNi。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路15号院2号楼7层703室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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