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龙图腾网获悉深圳宝宏嘉电子科技有限公司申请的专利一种电子元件封装装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119485956B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411770097.4，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种电子元件封装装置及方法是由李天平设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子元件封装装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子元件封装技术领域，具体涉及一种电子元件封装装置及方法，包括底座、储胶箱、进料管、点胶单元、安放旋转单元、电子元件、基板和除气泡组件，除气泡组件包括搅拌爪、按压板和真空泵，按压板和搅拌爪上方均具有斜槽，搅拌爪对胶水搅拌，按压板下压，配合搅拌爪一同下移，对胶水按压，或者加快升降速度对胶水拍打，排出内部气泡；真空泵启动，将储胶箱内部空气抽出，避免气泡反复形成，由此通过对存储的胶水进行搅拌、按压和拍打，同时抽出储胶箱的空气，有效避免点胶时气泡的形成，进而大大提高点胶质量和效果。

本发明授权一种电子元件封装装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种电子元件封装装置，包括底座、储胶箱、进料管、点胶单元、安放旋转单元、电子元件和基板，所述储胶箱安放在所述底座的上方，所述进料管与所述储胶箱的上方连通，所述点胶单元与所述储胶箱的一侧连通，所述安放旋转单元设置于底座上，所述基板安放在所述安放旋转单元上，所述电子元件安放在所述基板的上方，其特征在于，还包括除气泡组件； 所述除气泡组件包括搅拌爪、按压板和真空泵，所述按压板具有多个流通孔，所述按压板和所述搅拌爪上方均具有斜槽，所述搅拌爪设置于所述储胶箱的内部，所述按压板设置于所述储胶箱的内部，并套设在所述搅拌爪的外部，所述搅拌爪与所述按压板相互适配，所述真空泵设置于所述储胶箱的上方； 所述点胶单元包括伸缩软管、抽胶泵、移动管道、点胶头和调节机构，所述抽胶泵设置于所述储胶箱的一侧，所述伸缩软管的两端分别与所述抽胶泵和所述移动管道的一端连通，所述移动管道的另一端与所述点胶头连通，所述调节机构设置于所述点胶头上； 所述除气泡组件还包括刮胶单元，所述刮胶单元设置于所述底座上； 所述刮胶单元包括刮胶横移部件、刮胶升降部件、刮胶伸缩部件、刮胶转动机构、摄像头和红外传感器，所述刮胶横移部件设置于所述底座的上方，所述刮胶升降部件设置于所述刮胶横移部件的输出端，所述刮胶伸缩部件设置于所述刮胶升降部件的输出端，所述刮胶转动机构设置于所述刮胶伸缩部件的输出端，所述摄像头和所述红外传感器均设置于所述刮胶转动机构上； 将所述电子元件安放在所述基板上；所述搅拌爪对胶水搅拌，所述按压板下压，配合所述搅拌爪一同下移，对胶水按压，或者加快升降速度对胶水拍打，排出内部气泡；所述按压板下压后，胶水从所述流通孔流出，再经过所述斜槽重新回到所述储胶箱底部，由此反复； 所述真空泵启动，将所述储胶箱内部空气抽出，避免气泡反复形成；启动所述点胶单元对所述电子元件和所述基板的连接处进行点胶；所述安放旋转单元带动所述电子元件和所述基板转动调节角度，直到完成点胶操作；将所述电子元件和所述基板取出进行后续的固化和测试，最终完成封装。

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