武汉光谷信息光电子创新中心有限公司冯朋获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉光谷信息光电子创新中心有限公司申请的专利光电异质集成芯片的测试系统及测试方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119535161B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411646917.9,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权光电异质集成芯片的测试系统及测试方法是由冯朋;高嘉卿;周旭;刘洁;程庚;范雨龙设计研发完成,并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电异质集成芯片的测试系统及测试方法在说明书摘要公布了:本申请实施例公开了一种光电异质集成芯片的测试系统及测试方法,涉及半导体领域。光电异质集成芯片的测试系统包括:承载台用于承载待测光电异质集成芯片。第一采集装置设置于承载台的一侧,用于采集第一表面上目标区域内的导电凸点的第一位置信息。探针组件用于根据第一位置信息调节探针与目标区域内的导电凸点接触。夹取组件包括环状卡盘,环状卡盘用于连接所述待测光电异质集成芯片的边缘。第二采集装置设置于环状卡盘远离第一采集装置的一侧,用于根据目标区域的位置信息采集光芯片的光接口的第二位置信息。光耦合模块设置于环状卡盘远离第一采集装置的一侧,用于根据第二位置信息获取光接口传输的光信号并进行测试。
本发明授权光电异质集成芯片的测试系统及测试方法在权利要求书中公布了:1.一种光电异质集成芯片的测试系统,其特征在于,包括: 承载台,用于承载待测光电异质集成芯片;所述光电异质集成芯片包括晶圆级芯片,位于所述晶圆级芯片相对两侧表面中的第一表面的多个导电凸点和位于第二表面且与所述导电凸点耦接的电芯片和光芯片; 第一采集装置,设置于所述承载台的一侧,用于采集所述第一表面上目标区域内的所述导电凸点的第一位置信息; 探针组件,用于根据所述第一位置信息调节探针与所述目标区域内的所述导电凸点接触; 夹取组件,包括环状卡盘,所述环状卡盘用于连接所述待测光电异质集成芯片的边缘; 第二采集装置,设置于所述环状卡盘远离所述第一采集装置的一侧,用于根据所述目标区域的位置信息采集所述目标区域内的所述光芯片的光接口的第二位置信息; 光耦合模块,设置于所述环状卡盘远离所述第一采集装置的一侧,用于根据所述第二位置信息获取所述光接口传输的光信号并进行测试。
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