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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560429B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411821401.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法是由张建;王超群;陈兴隆设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆涂胶领域，提供一种晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法，该装置包括：第一层间机械手、第一层间框架组、第二层间框架组、第一液处理模组和第二液处理模组；第一液处理模组和第二液处理模组用于对晶圆表面进行不同的液处理工艺；第一液处理模组和第二液处理模组在竖直方向上层叠；第一层间框架组与所述第一液处理模组的第一侧对接；第二层间框架组与所述第二液处理模组的第一侧对接，所述第二层间框架组用于容纳待所述第二液处理模组处理的晶圆，和经过所述第二液处理模组处理后的晶圆；第一层间机械手的工作状态为启用状态时，用于将第一层间接口上的晶圆传送至第二层间接口。该装置用于提升晶圆在垂直层叠模块之间的传输效率。

本发明授权晶圆处理装置、晶圆处理系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：第一层间机械手、第一层间框架组、第二层间框架组、第一液处理模组和第二液处理模组； 所述第一液处理模组和所述第二液处理模组用于对晶圆表面进行不同的液处理工艺； 所述第一液处理模组和所述第二液处理模组在竖直方向上层叠设置； 所述第一层间框架组与所述第二层间框架组在竖直方向上层叠设置； 所述第一层间框架组与所述第一液处理模组的第一侧对接，所述第一层间框架组用于容纳经过所述第一液处理模组处理的晶圆，和经过所述第一液处理模组处理后的晶圆；所述第一侧为所述第一液处理模组的水平侧；所述第一层间框架组内设有按竖直方向依次排列的N个第一层间接口，N为大于1的正整数；同一晶圆第N次进入所述第一层间框架组时，被放置在第N个所述第一层间接口上； 所述第二层间框架组与所述第二液处理模组的第一侧对接，所述第二层间框架组用于容纳待所述第二液处理模组处理的晶圆，和经过所述第二液处理模组处理后的晶圆；所述第二层间框架组内设有按竖直方向依次排列的M个第二层间接口，M为大于1的正整数；同一晶圆第M次进入所述第二层间框架组时，被放置在第M个所述第二层间接口上； 所述第一层间机械手的工作状态为启用状态时，用于将所述第一层间接口上的晶圆传送至所述第二层间接口，或将所述第二层间接口上的晶圆传送至所述第一层间接口。

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