广州兴森快捷电路科技有限公司谭荣获国家专利权
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龙图腾网获悉广州兴森快捷电路科技有限公司申请的专利电路板磁性材料填埋方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119603867B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411633192.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板磁性材料填埋方法是由谭荣;郭栩聪;蔡昆庭;蔡耀德;黄士辅设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板磁性材料填埋方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板磁性材料填埋方法，包括如下步骤：准备基板、隔离膜以及磁膜，基板沿自身厚度方向包括相背对两个第一表面；在两个第一表面均设置隔离膜，并在其中至少一个隔离膜上加工形成通孔，在基板上加工形成容纳孔，并使通孔连通于容纳孔；在具有通孔的隔离膜的表面设置磁膜，并使磁膜遮盖通孔；热压磁膜，使磁性材料形成熔融状态的磁性材料，并使熔化的磁性材料通过通孔进入容纳孔内；去除隔离膜，以带离残留于隔离膜表面的磁性材料。在本实施例中，利用隔离膜隔开磁性材料和基板，在填孔时，能够避免磁性材料溢流至基板的表面，填孔完成后，接撕去隔离膜，而带离残留于隔离膜表面的磁性材料，从而使得基板的加工更加简单。
本发明授权电路板磁性材料填埋方法在权利要求书中公布了：1.电路板磁性材料填埋方法，其特征在于，包括如下步骤： 准备材料：准备基板、隔离膜以及磁膜，所述基板沿自身厚度方向包括相背对两个第一表面； 制作带膜基板：在两个所述第一表面均设置所述隔离膜，并在至少一个所述隔离膜上加工形成通孔，在所述基板上加工形成容纳孔，并使所述通孔连通于所述容纳孔； 设置磁膜：在具有所述通孔的所述隔离膜的表面设置所述磁膜，并使所述磁膜遮盖所述通孔； 填孔：热压所述磁膜，使所述磁膜形成熔融状态的磁性材料，并将磁性材料压入所述容纳孔内； 撕膜：去除所述隔离膜，以带离残留于所述隔离膜表面的磁性材料； 在所述撕膜步骤之前还包括如下步骤： 清理孔口：在残留于所述隔离膜表面的磁性材料上加工形成分离槽，以使位于所述容纳孔内的磁性材料与残留于所述隔离膜表面的磁性材料分离，且在所述清理孔口步骤时，保留至少部分所述隔离膜。
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