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龙图腾网获悉沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请的专利芯片联合仿真方法、电子设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119670642B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311176040.7，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权芯片联合仿真方法、电子设备和介质是由高卫设计研发完成，并于2023-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片联合仿真方法、电子设备和介质在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种芯片联合仿真方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、同时向待测芯片设计和仿真模型输入相同的测试用例；步骤S2、将BCji对应的输出数据存储至Ci对应的第j个先入先出队列Qji中；步骤S3、实时获取Di对应的DCji输出的数据DAji；步骤S4、解析DAji获取DCji对应的标识，确定目标Qji，中读取出当前目标Qji中最先存入的数据CAji；步骤S5、对比DAji、CAji，若所有DAji＝CAji，则循环执行步骤S1‑步骤S5，若出现DAji≠CAji，则结束联合仿真，并生成芯片验证失败提示信息。提高了芯片验证的效率，降低了芯片验证的成本。

本发明授权芯片联合仿真方法、电子设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片联合仿真方法，其特征在于，包括： 步骤S1、同时向待测芯片设计和仿真模型输入相同的测试用例，所述待测芯片设计基于硬件描述语言生成，所述仿真模型基于高级语言生成，所述仿真模型的运行速度快于所述待测芯片设计的运行速度，所述待测芯片设计包括I个多处理模块待测输出接口Di，所述仿真模型包括I个多处理模块仿真输出接口Ci，i的取值范围为1到I,I为多处理模块输出接口总数，多处理模块输出接口用于输出多个并行处理模块的输出数据； 步骤S2、Ci对应fi个处理模块{BC1i,BC2i,…,BCji,…,BCfii}，Di 对应fi个处理模块{DC1i,DC2i,…,DCji,…,DCfii}，BCji为Ci对应的第j个处理模块，DCji为Di对应的第j个处理模块，BCji和DCji功能相同，j的取值范围为1到fi，fi为Ci、Di对应的并行处理模块总数，将BCji对应的输出数据存储至Ci对应的第j个先入先出队列Qji中，BCji对应的输出数据中包括BCji对应的标识； 步骤S3、实时获取Di对应的DCji输出的数据DAji，DAji中包括DCji对应的标识； 步骤S4、解析DAji获取DCji对应的标识，基于DCji对应的标识确定目标Qji，并从目标Qji中读取出当前目标Qji中最先存入的数据CAji； 步骤S5、对比DAji、CAji，若所有DAji=CAji，则循环执行步骤S1‑步骤S5进行联合仿真，若出现DAji≠CAji，则结束联合仿真，并生成芯片验证失败提示信息。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沐曦集成电路(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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