广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司苏陟获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请的专利一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119724781B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510041131.2，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板是由苏陟;谭忠诚;徐煦源;何高霞设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板。复合金属箔包括：电阻层和导电层，电阻层设置于导电层的第一表面，且第一表面设有多个凸起结构，凸起结构包括至少一个镂空凸起结构，镂空凸起结构包括至少一个镂空部；沿第一方向对复合金属箔做切片，在预设面积内，第一镂空凸起结构的数量与凸起结构的数量的比值大于50％；其中，第一方向为导电层指向电阻层的方向，第一镂空凸起结构中镂空部的面积总和与切片面积的比值小于20％。本发明提高了复合金属箔的方阻均匀性，提升了线路制作品质。
本发明授权一种复合金属箔、覆金属层叠板和电路板在权利要求书中公布了：1.一种复合金属箔，其特征在于，包括： 电阻层和导电层，所述电阻层设置于所述导电层的第一表面，且所述第一表面设有多个凸起结构，所述凸起结构包括至少一个镂空凸起结构，所述镂空凸起结构包括至少一个镂空部；沿第一方向对所述复合金属箔做切片，在预设面积内，第一镂空凸起结构的数量与所述凸起结构的数量的比值大于50％；其中，所述第一方向为所述导电层指向所述电阻层的方向，所述第一镂空凸起结构中所述镂空部的面积总和与切片面积的比值小于20％。
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