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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种覆铜陶瓷基板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119815704B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411915242.3，技术领域涉及：H05K3/12；该发明授权一种覆铜陶瓷基板的制备方法是由贾强;冯梦;王乙舒;郭福设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种覆铜陶瓷基板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及覆铜陶瓷基板技术领域，尤其是涉及一种覆铜陶瓷基板的制备方法。包括以下步骤：S1.对陶瓷基板进行表面处理；S2.根据电路设计要求，设计出相应的钢网图案，并制作钢网；S3.将铜浆料通过钢网印刷的方式直接印刷在处理过的陶瓷基板上，形成图形化的覆铜层，并在氮气氛围下烘干；S4.重复步骤S3多次，得到印刷好的样品；S5.将印刷好的样品进行烧结，然后打磨、清洗，得到覆铜陶瓷基板。本发明能够通过钢网印刷手段直接获得图形化的覆铜层，避免了使用钎料焊接铜箔及后续刻蚀的繁琐步骤，工艺简单，并具备良好的成型性，且制备得到的成品覆铜层与陶瓷基板之间有较强的结合力。

本发明授权一种覆铜陶瓷基板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种覆铜陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.对陶瓷基板进行表面处理； S2.根据电路设计要求，设计出相应的钢网图案，并制作钢网； S3.将铜浆料通过钢网印刷的方式直接印刷在处理过的陶瓷基板上，形成图形化的覆铜层，并在氮气氛围下烘干； S4.重复步骤S3多次，得到印刷好的样品； S5.将印刷好的样品进行烧结，然后打磨、清洗，得到覆铜陶瓷基板； 所述步骤S3中采用的铜浆料由以下方法制成： 1对铜粉颗粒进行酸洗，得到去氧化铜颗粒； 2采用粘结剂对去氧化铜颗粒进行包覆，得到包覆铜颗粒； 3将增塑剂、整平剂、分散剂、偶联剂、固化剂、烧结温度调节剂和有机溶剂混合均匀，得到有机溶剂体系； 4将包覆铜颗粒与有机溶剂体系混合搅拌，得到所述铜浆料； 所述步骤3中获得的有机溶剂体系中各成分的质量百分含量如下：增塑剂1%‑5%、整平剂0.5%‑3%、分散剂0.5%‑3%、偶联剂0.2%‑1%、固化剂0.5%‑3%、烧结温度调节剂0.2%‑1%、有机溶剂91%‑96%； 所述步骤3中采用的增塑剂为柠檬酸酯类、对苯二甲酸酯类和环己烷二羧酸酯类中的至少一种； 整平剂为聚氧化乙烯、聚醚改性有机硅、聚醚多元醇、聚氨酯中的一种或多种； 分散剂选自碳原子数大于等于12且小于等于24的不饱和脂肪酸中的至少一种； 偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、磷酸酯、聚乙烯亚胺中的一种或多种； 固化剂为过氧化二甲苯、过氧化苯甲酰、苯二胺、二氯苯胺、二乙烯三胺中的一种或多种； 烧结温度调节剂为氯化钠、硫酸钠、氯化铵、稀土金属中的一种或多种； 有机溶剂为醇类有机溶剂中的至少一种； 所述步骤S5中的烧结温度为400‑600℃，保温时间为15‑45分钟，烧结气氛为惰性气氛。

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