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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119827956B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510103457.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置是由范政伟;侯凯鸿;张书锋;陈永桂;汪亚顺;陈循设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置，包括：异构TSV芯片、芯片夹具、测试PCB板和试验单元；异构TSV芯片安装在芯片夹具上；芯片夹具安装在测试PCB板上；测试PCB板安装在试验单元上；异构TSV芯片包括：硅衬底和多个TSV测试链路组；硅衬底设置有多个测试区块，且每个测试区块设置有至少一个TSV测试链路组；TSV测试链路组中具有多个TSV测试链路，且多个TSV测试链路的链路类型为不同的；在不同测试区块之间，属于相同类型的TSV测试链路所包含的TSV结构的数量为不同的；每个TSV测试链路中设置有三个引线键合部，且TSV测试链路基于引线键合部与测试PCB板的焊盘引线键合。

本发明授权基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置在权利要求书中公布了：1.基于引线键合的异构TSV芯片可靠性试验装置，其特征在于，包括：异构TSV芯片1、芯片夹具2、测试PCB板3和试验单元； 所述异构TSV芯片1可拆卸的安装在所述芯片夹具2上； 所述芯片夹具2可拆卸的安装在所述测试PCB板3上； 所述测试PCB板3可拆卸的安装在所述试验单元上，且所述测试PCB板3与所述试验单元电连接； 所述异构TSV芯片1与所述测试PCB板3引线键合连接； 所述异构TSV芯片1包括：硅衬底11和设置在所述硅衬底11上的多个TSV测试链路组12； 所述硅衬底11设置有多个测试区块，且每个所述测试区块设置有至少一个所述TSV测试链路组12； 所述TSV测试链路组12中具有多个TSV测试链路12a，且多个所述TSV测试链路12a的链路类型为不同的； 在不同所述测试区块之间，属于相同类型的所述TSV测试链路12a所包含的TSV结构的数量为不同的； 每个所述TSV测试链路12a中设置有三个引线键合部12aI，且所述TSV测试链路12a基于所述引线键合部12aI并采用开尔文链四线测试法与所述测试PCB板3的焊盘3a选择性的引线键合； 所述TSV测试链路12a包括：中心TSV结构12a1和周围TSV结构12a2； 所述周围TSV结构12a2为多个，且多个所述周围TSV结构12a2在以所述中心TSV结构12a1为圆心的圆周上规则分布； 每个测试区块的面积根据所布置的TSV测试链路组12的数量、TSV测试链路12a的数量和分布进行分配。

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