国科光芯金杏(北京)实验室科技有限公司刘敬伟获国家专利权
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龙图腾网获悉国科光芯金杏(北京)实验室科技有限公司申请的专利复合波导结构及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119828368B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510124230.7,技术领域涉及:G02F1/03;该发明授权复合波导结构及其制备方法是由刘敬伟;周良;李春龙;李超;张彦乐;蔡丰任;花晓强设计研发完成,并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合波导结构及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明实施例提供了一种复合波导结构及其制备方法,涉及电光调制器件技术领域,其中,该复合波导结构包括:波导晶圆包括硅基底、设置在硅基底的顶面的SiO2层、波导结构和金属电极,波导结构和金属电极设置在SiO2层中且波导结构的所处层位高于金属电极的所处层位,在水平投影上相邻的两个波导结构在金属电极的两侧;凹槽结构设置在SiO2层中,凹槽结构位于待键合区的波导结构的上方;电光薄膜层键合在凹槽结构内,与凹槽结构下方的波导结构构成复合波导结构。该方案提高了键合区与非键合区的工艺结构兼容性,有利于提高D2W异质集成技术的应用范围或场景。
本发明授权复合波导结构及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种复合波导结构,其特征在于,包括: 波导晶圆,所述波导晶圆包括硅基底1、设置在所述硅基底1的顶面的SiO2层2、波导结构4和金属电极3,所述波导结构4和所述金属电极3设置在所述SiO2层2中且所述波导结构4的所处层位高于所述金属电极3的所处层位,在水平投影上相邻的两个所述波导结构4在所述金属电极3的两侧; 凹槽结构8,设置在所述SiO2层2中,所述凹槽结构8位于待键合区的所述波导结构4的上方,所述凹槽结构8的底面至待键合区的所述波导结构4的顶面之间的SiO2厚度小于150nm; 电光薄膜层10,键合在所述凹槽结构8内,与所述凹槽结构8下方的所述波导结构4构成复合波导结构。
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