西安电子科技大学洪涛获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种基于金属过孔的2.5D带阻型能量选择表面获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119852726B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510145674.9,技术领域涉及:H01Q15/00;该发明授权一种基于金属过孔的2.5D带阻型能量选择表面是由洪涛;班令文;张喆荀;葛江诚;魏昆;胡伟;姜文设计研发完成,并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于金属过孔的2.5D带阻型能量选择表面在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于金属通孔的2.5D带阻型能量选择表面,包括多个周期性分布的单元,每个单元主要由三层介质基板、四层金属及三组通孔构成,其中四层金属自上而下为第一频选层,第一能选层,第二能选层,第二频选层;三组通孔分别贯通三层介质基板用以连接相邻金属层;在能选层金属条带上设置PIN二极管,低功率入射时二极管截止,金属通孔传输路径截断,高功率入射时二极管导通,金属通孔传输使得电流路径长度发生变化,等效电感随之变化,实现了不同功率入射波入射时阻带自适应变化。本发明通过阻带变化使得工作频段发生变化,更易于对高功率微波进行防护,解决了现有能量选择表面工作频段固定等问题。
本发明授权一种基于金属过孔的2.5D带阻型能量选择表面在权利要求书中公布了:1.一种基于金属过孔的2.5D带阻型能量选择表面,包括多个周期性分布的单元,每个单元包括自上而下的第一频选层1,第一能选层3,第二能选层5和第二频选层7; 所述第一能选层3与第二能选层5结构相同,均包括第二金属方环21及位于第二金属方环21中的四个外侧金属贴片27,四个内侧金属贴片24,四个金属条带26和四个二极管23,其中一个外侧金属贴片27与一个内侧金属贴片24由一个金属条带26连接,每个金属条带26中间部分打断形成缺口,并在缺口设置二极管23将两部分连接;其中二极管23的正极均与外侧金属贴片27一侧相连,二极管23负极均与内侧金属贴片24一侧相连; 第一能选层3的内侧金属贴片24与第二能选层5的内侧金属贴片24通过第二组金属通孔4连接; 第一能选层3的外侧金属贴片27通过第一组金属通孔2连接第一频选层1,第二能选层5的外侧金属贴片27通过第三组金属通孔6连接第二频选层7; 所述第一频选层1与第二频选层7结构相同,均包括第一金属方环15及位于第一金属方环15中的四个金属圆环11,四个方形金属贴片13和四个金属贴片14,四个方形金属贴片13位于一个正方形的四个顶角位置,所述金属圆环11以方形金属贴片13临近第一金属方环15的一角为金属圆环圆心12与方形金属贴片13相连接,每个金属贴片14位于两个方形金属贴片13之间连接两个方形金属贴片13,所述第一组金属通孔2位于金属圆环圆心12连接第一频选层1与第一能选层3。
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