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龙图腾网获悉中国工程物理研究院机械制造工艺研究所申请的专利一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119902314B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510217265.5，技术领域涉及：G02B3/00；该发明授权一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统是由段方;姜志伟;孙守利;王涛;谢雷;李旗;张琳铭设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统，所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺包括以下步骤：S10：确认该形貌特征在二维椭圆振动装置的伺服加工范围内；S20：搭建加工系统；S30：获得刀具参数和切削参数；S40：生成二维椭圆振动装置的伺服轨迹和机床X轴、Z轴运动路径；S50：确定加工补偿；S60：启动加工系统并进行加工。所述加工系统用于所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺。所述空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统实现在圆柱内表面加工自由曲面形貌的微透镜阵列，且能够完成三维结构的加工，加工面型精度高，表面粗糙度达到纳米量级，可加工材料多样。

本发明授权一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺及加工系统在权利要求书中公布了：1.一种空心圆柱内表面微透镜阵列加工工艺，其特征在于，包括以下步骤： S10：基于产品光学性能要求设计空心圆柱内表面的微透镜阵列自由曲面方程式，基于微透镜阵列自由曲面方程式确认空心圆柱内表面微透镜阵列的形貌特征在二维椭圆振动装置5的伺服加工范围内； S20：搭建加工系统； S30：基于材料切削性能和飞刀加工特性，获得刀具参数和切削参数； S40：基于S10和S20及影响因素，生成二维椭圆振动装置5的伺服轨迹和机床1X轴、Z轴运动路径； S50：基于飞刀切削的回转半径和刀尖在机床1坐标系的起始位置，确定加工补偿； S60：启动加工系统并进行加工； S10中，单个自由曲面透镜包括非球面z1和球面z2，方程描述为： fx，y＝z1x，y+z2x，y式中，h、k1、c1、Rc、s1、s2均为常数，且h＝0.0025，k1＝‑0.5，c1＝0.8，Rc＝0.3，s1＝0.0081，s2＝2.5，A表示第一非球面系数；B表示第二非球面系数；fx,y表示微透镜阵列自由曲面方程式； S40包括以下步骤： S41：微透镜阵列自由曲面方程式fx,y在区间θmin，θmax被线性离散为N+1个点； S42：基于工件坐标系Owxwywzw，获得切削刃在任意点n在工件坐标系下的坐标xtw，ytw，ztw及点n处的切向量式中，θi表示切削刃上第i个刀触点对应的角度；i表示切削刃上第i个刀触点； S43：工件上与n点对应的点m坐标为点m处的法向量β＝‑tan‑1slopei式中，β表示绕z轴旋转的角度； S44：基于切削刃上实际切削点的切向量与设计曲面上相应点的法向量垂直，即通过搜索切削刃上所有点，获得最小值θi的值并确定实际切削点； S40中，影响因素包括刀具半径补偿、材料回弹效应和运动学关系。

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