西安电子科技大学董刚获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119994428B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510109979.4，技术领域涉及：H01P5/10；该发明授权一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构是由董刚;蒲星明;林俊志;朱樟明设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构，包括：上层基板结构、下层基板结构、用于连接的多个BGA球及地平面；上层基板结构包括上层基板、输入微带线、金丝、T型节渐变结构、共面波导、上层基板圆形焊盘、上层基板接地孔，上层基板圆形焊盘下方设置有上层金属通孔，用于导通共面波导和BGA球；上层金属通孔两侧对称设置有上层基板蝶形焊盘；下层基板结构包括下层基板、下层基板圆形焊盘、带状线，下层金属通孔、下层基板接地孔，下层金属通孔用于导通下层基板圆形焊盘和带状线，且下层基板圆形焊盘下方的下层金属通孔两侧对称设置有下层基板蝶形焊盘。本发明在Ka波段内能降低回波损耗和插入损耗，减小体积，提高集成度。
本发明授权一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构在权利要求书中公布了：1.一种Ka波段射频前端模组的垂直互连结构，其特征在于，包括： 上层基板结构、下层基板结构、用于连接所述上层基板结构和所述下层基板结构的多个BGA球，以及地平面；其中，所述上层基板结构包括上层基板、设置在所述上层基板上表面且依次连接的输入微带线、金丝、T型节渐变结构、共面波导、上层基板圆形焊盘，所述上层基板圆形焊盘下方设置有上层金属通孔，用于导通所述共面波导和所述上层基板结构下方的BGA球；所述上层基板圆形焊盘下方的上层金属通孔两侧对称设置有上层基板蝶形焊盘；所述上层基板结构还设置有上层基板接地孔； 所述下层基板结构包括下层基板、设置在所述下层基板上表面且与BGA球连接的下层基板圆形焊盘、设置在所述下层基板内部的带状线，以及下层金属通孔，所述下层金属通孔用于导通所述下层基板圆形焊盘和所述带状线，且所述下层基板圆形焊盘下方的下层金属通孔两侧对称设置有下层基板蝶形焊盘；所述下层基板结构还设置有下层基板接地孔。
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