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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120001999B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510057661.6，技术领域涉及：B22F9/24；该发明授权一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用是由贾强;刘向江;朱睿康;郭福;王乙舒设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用。本发明的制备方法包括如下步骤：S1：将碱性可溶性铜盐溶液与还原性溶液混合后进行反应，对反应产物进行分离、清洗、干燥，得到纳米铜颗粒；S2：采用强氧化剂对纳米铜颗粒进行氧化，在纳米铜颗粒表面形成氧化层；S3：对氧化产物进行分离、清洗、干燥，得到功率器件封装用纳米铜颗粒。采用上述功率器件封装用纳米铜颗粒制备的烧结型铜膏在烧结过程中表现出更好的烧结性能，进一步提高了烧结结构的致密性和强度。

本发明授权一种功率器件封装用纳米铜颗粒及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种封装互联方法，其特征在于，包括如下步骤： A对下基板进行预处理，随后将烧结型铜膏涂覆在下基板表面； B将上基板的连接面贴合在下基板的烧结型铜膏上形成堆叠结构； C在还原性气氛下对堆叠结构进行烧结，得到封装互联结构； 烧结型铜膏包括如下质量份的组分：功率器件封装用纳米铜颗粒75‑85份，有机溶剂10‑20份和固化剂5‑10份； 功率器件封装用纳米铜颗粒的制备方法，包括如下步骤： S1：将碱性可溶性铜盐溶液与还原性溶液混合后进行反应，对反应产物进行分离、清洗、干燥，得到纳米铜颗粒； S2：采用氧化性溶液对纳米铜颗粒进行氧化，在纳米铜颗粒表面形成氧化层； S3：对氧化产物进行分离、清洗、干燥，得到功率器件封装用纳米铜颗粒； 步骤S1中，纳米铜颗粒的粒径为200‑300nm； 步骤S2中，氧化性溶液为10‑15wt％的过氧化氢溶液或0.158‑1.58wt％的高锰酸钾溶液；氧化时的温度为40‑50℃，氧化时间为1‑2h；氧化层的材质主要为氧化亚铜；氧化层的厚度为5‑8nm； 烧结包括：先以8‑12℃min的升温速率升温至120‑140℃，保温5‑15min；随后，以18‑22℃min的升温速率升温至180‑220℃，保温25‑35min。

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