捷群电子科技(淮安)有限公司施宏泽获国家专利权
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龙图腾网获悉捷群电子科技(淮安)有限公司申请的专利一种抗硫化厚膜电阻及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120048599B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411983862.0，技术领域涉及：H01C7/00；该发明授权一种抗硫化厚膜电阻及其制备方法是由施宏泽;王腾慰;牛士瑞;汪平;陈飞设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗硫化厚膜电阻及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及厚膜电阻技术领域，尤其涉及一种抗硫化厚膜电阻及其制备方法，包括：高纯度氧化铝基板；设置于高纯度氧化铝基板上表面的正面电极和下表面的背面电极；设置于正面电极之间的阻抗元素；覆盖阻抗元素的保护层；设置于保护层上方的树脂银层；包覆电阻两端的多层端面结构，多层端面结构包括从内到外依次设置的镍铬合金层、纯镍层和银层；其中，多层端面结构通过溅射工艺形成，并与树脂银层和保护层的边缘区域形成连续覆盖，多层溅射结构中的镍铬合金层、纯镍层和银层形成了一个梯度化的电子结构。镍铬合金层具有较高的电子亲和能，能够有效捕获环境中的自由电子，减少它们与硫离子结合的机会，形成了一种具有迷宫效应的复合保护结构。
本发明授权一种抗硫化厚膜电阻及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种抗硫化厚膜电阻，其特征在于，包括： 高纯度氧化铝基板； 设置于所述高纯度氧化铝基板上表面的正面电极和下表面的背面电极； 设置于所述正面电极之间的阻抗元素； 覆盖所述阻抗元素的保护层； 设置于所述保护层上方的树脂银层； 包覆所述电阻两端的多层端面结构，所述多层端面结构包括从内到外依次设置的镍铬合金层、纯镍层和银层； 其中，所述多层端面结构通过溅射工艺形成，并与所述树脂银层和保护层的边缘区域形成连续覆盖。
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