广东和进科技集团有限公司张金友获国家专利权
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龙图腾网获悉广东和进科技集团有限公司申请的专利高散热的双面铜基板及其制作方法、电子设备、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120152160B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510231892.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权高散热的双面铜基板及其制作方法、电子设备、存储介质是由张金友;李阳设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本高散热的双面铜基板及其制作方法、电子设备、存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高散热的双面铜基板及其制作方法、电子设备、存储介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取铜基板；在铜基板的第一表面压合半固化片和第一铜箔，形成第一基板；在铜基板的第二表面开设凹槽；在凹槽内放置RCC层，并通过压合机构对RCC层和第一基板进行压合，形成第二基板；对第二基板进行一次钻孔，形成第一通孔，并对第一通孔通过树脂进行塞孔；对树脂进行二次钻孔，形成第二通孔，并对第二通孔的孔壁和表面进行金属化；在RCC层内设置第一盲孔，并在RCC层的表面设置第一线路；在第一铜箔与铜基板之间设置第二盲孔，并在第一铜箔的表面设置第二线路。根据本发明实施例的方法，能够显著提升散热效率。
本发明授权高散热的双面铜基板及其制作方法、电子设备、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种高散热的双面铜基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 获取铜基板；所述铜基板具有相对的第一表面和第二表面； 在所述铜基板的所述第一表面压合半固化片和第一铜箔，形成第一基板； 在所述铜基板的所述第二表面开设凹槽； 在所述凹槽内放置RCC层，并通过压合机构对所述RCC层和所述第一基板进行压合，形成第二基板； 对所述第二基板进行一次钻孔，形成第一通孔，并对所述第一通孔通过树脂进行塞孔； 对所述树脂进行二次钻孔，形成第二通孔，并对所述第二通孔的孔壁和表面进行金属化； 在所述RCC层内设置第一盲孔，并在所述RCC层的表面设置第一线路，使所述第一线路通过所述第一盲孔与所述铜基板导通； 在所述第一铜箔与所述铜基板之间设置第二盲孔，并在所述第一铜箔的表面设置第二线路，使所述第二线路通过所述第二盲孔与所述铜基板导通。
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