飞腾信息技术有限公司;飞腾技术(长沙)有限公司刘勇辉获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司;飞腾技术(长沙)有限公司申请的专利芯片的高速信号布线结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120257935B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510736284.9，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权芯片的高速信号布线结构及方法是由刘勇辉设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片的高速信号布线结构及方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片的高速信号布线结构及方法，涉及芯片设计领域。该结构包括：在第一高速信号线和第二高速信号线所在的目标内部走线层中目标介质层的任一侧布局第一平板电容，以形成满足要求的目标电容容值；其中，第一平板电容包括：第一金属导体极板、第二金属导体极板，以及位于第一金属导体极板和第二金属导体极板中间的第一电介质层，实现了通过该第一平板电容即可实现第一高速信号线和第二高速信号线所传输的高速信号的AC电容耦合设计，避免了换层过孔、表层走线及电容的放置，增加了高速信号链路阻抗一致性，提高了PCB布局空间的利用率，为高速高密的PCB设计提供了有效保障。
本发明授权芯片的高速信号布线结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片的高速信号布线结构，其特征在于，包括： 在第一高速信号线和第二高速信号线所在的目标内部走线层中目标介质层的任一侧布局第一平板电容，以形成满足要求的目标电容容值； 其中，所述第一平板电容包括：第一金属导体极板、第二金属导体极板，以及位于所述第一金属导体极板和第二金属导体极板中间的第一电介质层； 所述第一金属导体极板包括：第一子金属导体极板和第二子金属导体极板，所述第一子金属导体极板与所述第一高速信号线进行电气连接，所述第二子金属导体极板与所述第二高速信号线进行电气连接，以通过所述第一平板电容实现所述第一高速信号线和所述第二高速信号线所传输的高速信号的AC电容耦合设计。
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