甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120300089B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510764974.5,技术领域涉及:H01L23/495;该发明授权引线框封装结构及其封装方法是由何正鸿;吴天明;宋立安;谢丹;邹浩林设计研发完成,并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了:本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法,涉及半导体技术领域,该引线框封装结构包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体,所述基岛的顶面贴装有第一芯片,所述第一芯片与所述引脚本体连接,所述引脚本体的端部设置有开槽,以将所述引脚本体的端部分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚,所述第一引脚呈悬空设置,所述第二引脚朝向远离所述第一引脚的一侧折弯,所述第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构及其封装方法,能够通过第一引脚提高散热效果,从而确保第二引脚与线路板之间连接的可靠性。
本发明授权引线框封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了:1.一种引线框封装结构,其特征在于,包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体,所述基岛的顶面贴装有第一芯片,所述第一芯片与所述引脚本体连接,所述引脚本体的端部设置有开槽,以将所述引脚本体的端部分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚,所述第一引脚呈悬空设置,所述第二引脚朝向远离所述第一引脚的一侧折弯,所述第二引脚用于与线路板连接。
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