甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利2.5D衬底封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510796610.5，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权2.5D衬底封装方法和封装结构是由何正鸿设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本2.5D衬底封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的一种2.5D衬底封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该2.5D衬底封装方法包括提供载具；其中，载具具有平坦部和凸台部；凸台部凸出于平坦部。在凸台部形成第一布线层；在平坦部形成第二布线层；第一布线层和第二布线层相互独立。贴装第一芯片；第一芯片包括多个第一电连部，至少一个第一电连部和第一布线层电连接，至少一个第一电连部和第二布线层电连接；与第一布线层相连的第一电连部的长度小于与第二布线层相连的第一电连部的长度。去除载具；在第二布线层远离第一芯片的一侧形成焊球。有利于降低电感效应以及寄生效应，缩短传输路径，提高传输效率，提升芯片集成度和产品性能。
本发明授权2.5D衬底封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种2.5D衬底封装方法，其特征在于，包括： 提供载具；其中，所述载具具有平坦部和凸台部；所述凸台部凸出于所述平坦部； 在所述凸台部形成第一布线层； 在所述平坦部形成第二布线层；所述第一布线层和所述第二布线层相互独立； 贴装第一芯片；所述第一芯片包括多个第一电连部，至少一个所述第一电连部和所述第一布线层电连接，至少一个所述第一电连部和所述第二布线层电连接；与所述第一布线层相连的所述第一电连部的长度小于与所述第二布线层相连的所述第一电连部的长度； 去除所述载具； 在所述第二布线层远离所述第一芯片的一侧形成焊球。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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